|
翹曲度是實(shí)測(cè)平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來(lái)表示，比如絕對(duì)平面的翹曲度為0。計(jì)算翹曲平面在高度方向最遠(yuǎn)的兩點(diǎn)距離為最大翹曲變形量。 
翹曲度計(jì)算公式：
晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質(zhì)量，翹曲度越小，表面越平整，克服彈性變形所做的工就越小，晶圓也就越容易鍵合。晶圓翹曲度的測(cè)量既有高精度要求，同時(shí)也有要保留其表面的光潔度要求。所以傳統(tǒng)的百分表、塞尺一類的測(cè)量工具和測(cè)量方法都無(wú)法使用。 以白光干涉技術(shù)為原理的SuperViewW1光學(xué)輪廓儀，專用于超精密加工領(lǐng)域，其分辨率可達(dá)0.1nm。非接觸高精密光學(xué)測(cè)量方式，不會(huì)劃傷甚至破壞工件，不僅能進(jìn)行更高精度測(cè)量，在整個(gè)測(cè)量過程還不會(huì)觸碰到表面影響光潔度，能保留完整的晶圓片表面形貌。測(cè)量工序效率高，直接在屏幕上了解當(dāng)前晶圓翹曲度、平面度、平整度的數(shù)據(jù)。
SuperViewW1光學(xué)3D表面輪廓儀 光學(xué)輪廓儀測(cè)量?jī)?yōu)勢(shì)： 1、非接觸式測(cè)量：避免物件受損。 2、三維表面測(cè)量：表面高度測(cè)量范圍為1nm-10mm。 3、多重視野鏡片：方便物鏡的快速切換。 4、納米級(jí)分辨率：垂直分辨率可以達(dá)到0.1nm。 5、高速數(shù)字信號(hào)處理器：實(shí)現(xiàn)測(cè)量?jī)H需要幾秒鐘。 6、掃描儀：采用閉環(huán)控制系統(tǒng)。 7、工作臺(tái)：氣動(dòng)裝置、抗震、抗壓。 8、測(cè)量軟件：基于windows操作系統(tǒng)的用戶界面，強(qiáng)大而快速的運(yùn)算。 |
