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第二十四屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(以下簡稱“高交會”)已于2022年11月19日完美落幕。高交會作為目前中國規(guī)模最大、最具影響力的科技類展會,展會內(nèi)容囊括軟件與信息服務(wù)、新能源、新材料、綠色低碳、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、智慧網(wǎng)聯(lián)等多個產(chǎn)業(yè),歷經(jīng)二十余載,已經(jīng)成為中國高新技術(shù)領(lǐng)域?qū)ν忾_放的重要窗口。 位于7號展館的深圳市云端未來科技有限公司展區(qū)仍延續(xù)高科技白灰為主色調(diào),簡約大氣。本屆展會云端未來攜“基于ARM架構(gòu)的新一代IDC產(chǎn)品”首次亮相高交會,眾多海內(nèi)外專業(yè)人士及觀眾前往觀展,現(xiàn)場盛況空前。 云端未來作為行業(yè)領(lǐng)先的ARM云計(jì)算服務(wù)提供商,專注于實(shí)時內(nèi)容互動,通過ARM云算力運(yùn)營服務(wù)平臺,為云游戲、云XR、云手機(jī),云直播領(lǐng)域客戶提供各類可視化服務(wù),降低客戶業(yè)務(wù)應(yīng)用成本。在本次展會上,云端未來對外重點(diǎn)展示了作為超強(qiáng)云端算力平臺的ARM集群服務(wù)器,以及專為游戲、直播場景所設(shè)計(jì)的“聚光系列”云播服務(wù)器。 參觀人潮絡(luò)繹不絕,客戶對集群服務(wù)器展品充滿了濃厚的興趣,主動與技術(shù)、銷售人員進(jìn)行深入溝通,并對云端未來的產(chǎn)品和團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)造力表示極大的贊賞和肯定。 “云端未來的產(chǎn)品采用的是ARM架構(gòu),相比x86架構(gòu),具備低功耗、高性價(jià)比優(yōu)勢,尤其適用于移動端游戲,3D渲染等強(qiáng)圖像展現(xiàn)效果算力場景。采用ARM架構(gòu)的服務(wù)器和x86服務(wù)器相比,在同樣的成本下可以實(shí)現(xiàn)40%的性價(jià)比提升。” 云端未來的產(chǎn)品經(jīng)理表示,隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展,移動應(yīng)用上云已是大勢所趨,占據(jù)90%以上移動芯片市場的ARM架構(gòu),將逐漸取代傳統(tǒng)X86架構(gòu)成為私有云市場的主流。再加上國家“十四五”新基建政策的支持,未來的IDC項(xiàng)目將賦能移動智能產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域創(chuàng)造價(jià)值,實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)效益的快速增長。 目前,云端未來科技已經(jīng)與中國電信、野村證券等合作建立IDC數(shù)據(jù)中心,其核心硬件SoC來自高通、瑞芯微的自研芯片,品質(zhì)卓越、性能強(qiáng)悍,為云端未來IDC產(chǎn)品的投入使用和產(chǎn)業(yè)價(jià)值創(chuàng)造提供了可靠的保障。 |
