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近日，最新推出的應用于芯片封裝內的ＭＬＣＣ受到現場眾多半導體行業人士和投資人士的關注。針對現場交流情況，在此解讀芯片內埋ＭＬＣＣ的技術特點。芯片本來是由晶圓刻畫形成不同電路，隨著芯片的小型化和多功能集成化發展，單個芯片承載著諸多復雜的功能，很多外圍電路和器件都集成了單個芯片里面。相對于常規的在ＰＣＢ板上貼裝的場景，芯片內空間小，溫度高，穩定性要求高，這對內埋的元器件要求也更高。 針對芯片封裝內的特殊要求，我們推出了四類ＭＬＣＣ： “超微型”是芯片內封裝ＭＬＣＣ的主要特點，也是微容的突出優勢產品系列特點。目前量產的典型尺寸是０１００５，還有最新開發的００８００４尺寸。它們的超小體積、超薄高度的特點，非常適合芯片內空間小的場景。相對于消費類電子產品大量用的ＭＬＣＣ，芯片內的小型化程度要提前１－２代，比如目前市場上用量最大的是０２０１尺寸的ＭＬＣＣ，旗艦智能手機、高精模組及智能穿戴產品開始帶動０１００５尺寸ＭＬＣＣ使用，但在芯片內，主流的已經是０１００５，先進的產品里面已經大量使用００８００４尺寸的ＭＬＣＣ。 
射頻芯片是重要的一類芯片，對配套元器件的射頻性能要求非常高，對此，新推出了兩類ＭＬＣＣ： 射頻ＭＬＣＣ通過元件內部結構的設計改良、微波陶瓷介質材料，以及低損耗特性的銅電極材料，實現低ＥＳＲ，強抗干擾，高ＳＲＦ等特性的ＭＬＣＣ，對于射頻信號處理的處理效果非常理想。目前ＭＬＣＣ已經覆蓋００８００４尺寸到０４０２尺寸各個容值的高頻需求，同時針對基站等產品，增加了０６０３和０８０５等大尺寸射頻電容。 倒置式ＭＬＣＣ即將ＭＬＣＣ的長寬倒置，縮短內電極，增加電極的層數，從而縮短高頻電流路徑，降低ＥＳＬ，降低電路失真，維護射頻信號的保真度。目前主要針對龍頭客戶需求，開發了０３０６、０７０９等尺寸，同時０１０１、０２０２、０３０３等低ＥＳＬ系列也完成了技術開發。 |
