大聯(lián)大旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3071芯片的三麥克風(fēng)通話降噪耳機(jī)方案。
圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的三麥克風(fēng)通話降噪耳機(jī)方案的展示板圖 隨著TWS（True wireless stereo）耳機(jī)市場(chǎng)的不斷成長(zhǎng)，用戶對(duì)于產(chǎn)品的需求也從簡(jiǎn)單的快速連接，升級(jí)到更高的要求標(biāo)準(zhǔn)上。其中通話質(zhì)量成為當(dāng)今大多數(shù)人購買藍(lán)牙耳機(jī)時(shí)的一項(xiàng)重要考量。在日常生活中，影響語音通話質(zhì)量的重要因素之一是噪聲。因此語音降噪技術(shù)就成了提高語音質(zhì)量的關(guān)鍵所在。為了能夠在非常嘈雜的環(huán)境中進(jìn)行清晰的語音通信，大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm QCC3071藍(lán)牙芯片推出了三麥克風(fēng)通話降噪耳機(jī)方案，其通過自主消除噪聲并提取干凈語音，從而能夠使用戶獲得高質(zhì)量的音頻通話。
圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的三麥克風(fēng)通話降噪耳機(jī)方案的產(chǎn)品實(shí)體圖 本方案采用的高通新一代TWS藍(lán)牙耳機(jī)芯片QCC3071，該芯片在支持LE Audio的基礎(chǔ)上支持4個(gè)模擬麥克風(fēng)或者6個(gè)數(shù)字麥克風(fēng)的輸入，并且在軟件上內(nèi)置了3麥克風(fēng)Clear Voice Capture（CVC）算法，使用戶能夠補(bǔ)償環(huán)境和聲學(xué)變量，以提高產(chǎn)品的音質(zhì)性能。同時(shí)QCC3071擁有出色的風(fēng)噪聲抑制和環(huán)境噪聲消除功能，能夠使用戶獲得高清晰的通話效果。
圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的三麥克風(fēng)通話降噪耳機(jī)方案的方塊圖 通過麥克風(fēng)人聲拾取增強(qiáng)技術(shù)，此款無線藍(lán)牙耳機(jī)方案能有效降低外界噪聲干擾，智能識(shí)別人聲頻段，讓用戶擁有卓越的通話體驗(yàn)。 核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)： 三麥克風(fēng)噪聲抑制； 聲回波消除； 頻率相關(guān)的非線性處理，包括嘯叫控制； 具有可選有色噪聲的舒適噪聲產(chǎn)生； 發(fā)送和接收路徑均衡器； 發(fā)送和接收路徑自動(dòng)增益控制； 噪聲相關(guān)音量控制； 接收路徑噪聲抑制； 接收路徑自適應(yīng)均衡器； 具有防飽和功能的輔助輸入和混頻器； 接收路徑提升和硬削波器； 麥克風(fēng)增益控制。 方案規(guī)格： 藍(lán)牙v5.3規(guī)范，支持2M、3M速率，支持LE Audio； 高通TrueWireless Mirroring立體聲耳機(jī)； 支持喚醒詞和按鈕激活的數(shù)字助理，包括Amazon Alexa語音服務(wù)和Google助理； 支持Google Fast Pair； 240MHz Kalimba音頻DSP； 高性能的24位音頻接口； 4個(gè)模擬麥克風(fēng)接口； 靈活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引腳； 串行接口：UART，位串行器（I2C/ SPI），USB 2.0； 支持Qualcomm主動(dòng)降噪（ANC）：前饋、反饋和混合，以及自適應(yīng)主動(dòng)降噪； aptX，aptX Adaptive和aptX HD，aptX Lossless，Snapdragon Sound音頻； 1，2，3個(gè)麥克風(fēng)Qualcomm CVC耳機(jī)語音降噪處理； Qualcomm aptX Voice可在上行鏈路和下行鏈路上實(shí)現(xiàn)卓越的通話質(zhì)量； 超低功耗電流：<5mA； 超小外形WLCSP-99 ball，4.93mm×3.936mm×0.57mm。 |
