最大電流1A,峰值電流1.1A單節(jié)鋰離子電池充電芯片DP4056使用注意事項(xiàng)

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DP4056 是一款完整的單節(jié)鋰離子電池采用恒定電流/恒定電壓線性充電器。其底部帶有散熱片ESOP8/EMSOP8封裝與較少的外部元件數(shù)目使得DP4056成為便攜式應(yīng)用的理想選擇。DP4056 可以適合 USB 電源和適配器電源工作。由于采用了內(nèi)部PMOSFET 架構(gòu)，加上防倒充電路，所以不需要外部隔離二極管。熱反饋可對充電電流進(jìn)行自動調(diào)節(jié)，以便在大功率操作或高環(huán)境溫度條件下對芯片溫度加以限制。充電電壓固定于4.2V，而充電電流可通過一個(gè)電阻器進(jìn)行外部設(shè)置。當(dāng)充電電流在達(dá)到最終浮充電壓之后降至設(shè)定值1/10 時(shí)，DP4056 將自動終止充電循環(huán)。當(dāng)輸入電壓 （交流適配器或USB 電源）被拿掉時(shí)，DP4056 自動進(jìn)入一個(gè)低電流狀態(tài)，將電池漏電流降至2uA 以下。DP4056 在有電源時(shí)也可置于停機(jī)模式，以而將供電電流降至55uA。DP4056 的其他特點(diǎn)包括電池溫度檢測、欠壓閉鎖、自動再充電和兩個(gè)用于指示充電、結(jié)束的LED 狀態(tài)引腳。

特點(diǎn)

﹒高達(dá)1000mA 的可編程充電電流

﹒無需MOSFET、檢測電阻器或隔離二極管

﹒恒定電流/恒定電壓操作，并具有可在無過熱危險(xiǎn)的情況下實(shí)現(xiàn)充電速率最大化的熱調(diào)節(jié)功能

﹒精度達(dá)到±1%的 4.2V 預(yù)設(shè)充電電壓

﹒用于電池電量檢測的充電電流監(jiān)控器輸出

﹒自動再充電

﹒充電狀態(tài)雙輸出、無電池和故障狀態(tài)顯示

﹒C/10 充電終止

﹒待機(jī)模式下的供電電流為55uA

﹒2.9V涓流充電器件版本

﹒軟啟動限制了浪涌電流

﹒電池溫度監(jiān)測功能

﹒采用 8 引腳 ESOP/EMSOP 封裝。

絕對最大額定

﹒輸入電源電壓（V）：-0.3V～12V

﹒PROG：-0.3V～V +0.3V

﹒BAT：-0.3V～7V

﹒chrg：-0.3V～10V

﹒stdby ：-0.3V～10V

﹒TEMP：-0.3V～10V

﹒CE：-0.3V～10V

﹒BAT 短路持續(xù)時(shí)間：連續(xù)

﹒BAT 引腳電流：1200mA

﹒PROG 引腳電流：1200uA

﹒最大結(jié)溫：145℃

﹒工作環(huán)境溫度范圍：-40℃～85℃

﹒貯存溫度范圍：-65℃～125℃

﹒引腳溫度（焊接時(shí)間10 秒）：260℃

應(yīng)用注意事項(xiàng)（一）：

1、DP4056 采用 ESOP8/EMSOP8 封裝，使用中需將底部散熱片與 PCB 板焊接良好，底部散熱區(qū)域需要加通孔,并有大面積銅箔散熱為優(yōu)。多層 PCB 加充分過孔對散熱有良好的效果，散熱效果不佳可能引起充電電流受溫度保護(hù)而減小。在ESOP8/EMSOP8 背面散熱部分加適當(dāng)?shù)倪^孔,也方便了手工焊接，(可以從背面過孔處灌焊錫,將散熱面可靠焊接)。
2、DP4056 應(yīng)用在大電流充電（700mA 以上） ，為了縮短充電時(shí)間，需增加熱耗散電阻（如下圖 R11、R12） ，阻值范圍 0.2～0.5Ω。客戶根據(jù)使用情況選取合適電阻大小。
3、DP4056應(yīng)用中 BAT 端的 10u 電容位置以靠近芯片 BAT端為優(yōu)，不宜過遠(yuǎn)。
4、DP4056測試中，BAT端應(yīng)直接連接電池，不可串聯(lián)電流表，電流表可接在 Vcc端。
5、為保證各種情況下可靠使用，防止尖峰和毛刺電壓引起的芯片損壞，建議在 BAT 端和電源輸入端各接一個(gè) 0.1u 的陶瓷電容，而且在布線時(shí)十分靠近 DP4056芯片。

應(yīng)用注意事項(xiàng)（二）：

DP4056是具有最大電流1A，峰值電流1.1A，良好環(huán)境下甚至峰值1.2A的單節(jié)鋰離子電池充電芯片。用戶在大電流具體使用中請注意一下幾點(diǎn)：

1.注意在PCB板繪制時(shí)，電源輸入和BAT輸出端所接旁路電容須靠近芯片。

2.輸入的電源電壓。電壓電壓空載在4.7-4.9V為佳。考慮到一般的適配器、火牛輸出都是5-5.5V，客戶可以通過在芯片電源輸入端串聯(lián)肖特基二極管，或者0.5歐姆左右的功率電阻來降壓。只要保證實(shí)際到芯片的電壓4.7-4.9，芯片的熱功率損耗可以最小，不至于芯片過熱溫度保護(hù)減小充電電流。

3.芯片采用的SOP8帶散熱片封裝，請將散熱片與PCB板連好，散熱片可以接地或者懸空電位。不可以接其他電位即可。大面積的敷銅散熱，特別是沒有阻焊層的散熱效果更好。

4.測試說明：用戶可以使用容量較大的電池測試充電電流，并連接良好（注意導(dǎo)線不宜過細(xì)過長過細(xì)）。電池電壓控制在3.7V左右的典型電壓，電流值建議直接通過輸入可調(diào)電源讀出。如果需要接入電流表讀數(shù)，請務(wù)必接在芯片電源輸入端口。不可接在電池端。