|
MAX 10設(shè)備是單芯片，非易失性低成本可編程邏輯器件(pld)集成系統(tǒng)組件的最佳集合。 MAX 10設(shè)備的亮點(diǎn)包括： 內(nèi)部存儲(chǔ)雙配置閃存 用戶閃存 即時(shí)支持集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器(adc) 單芯片Nios II軟核處理器支持 應(yīng)用范圍包括：系統(tǒng)管理、I/O擴(kuò)展、通信控制平面，工業(yè)，汽車(chē)和消費(fèi)應(yīng)用。 深圳市明佳達(dá)電子、星際金華實(shí)業(yè)（供求）FPGA現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列10M25DAF484I7G 10M16DAF484I7G，感興趣的朋友歡迎聯(lián)系我們。 產(chǎn)品參數(shù) 1、型號(hào)：10M25DAF484I7G IC FPGA 360 I/O 484FBGA LAB/CLB 數(shù)：1563 邏輯元件/單元數(shù)：25000 總 RAM 位數(shù)：691200 I/O 數(shù)：360 電壓 - 供電：1.15V ~ 1.25V 安裝類(lèi)型：表面貼裝型 工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ） 封裝/外殼：484-BGA 供應(yīng)商器件封裝：484-FBGA（23x23） 2、型號(hào)：10M16DAF484I7G IC FPGA 320 I/O 484FBGA LAB/CLB 數(shù)：1000 邏輯元件/單元數(shù)：16000 總 RAM 位數(shù)：562176 I/O 數(shù)：320 電壓 - 供電：1.15V ~ 1.25V 安裝類(lèi)型：表面貼裝型 工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ） 器件封裝：484-FBGA（23x23） 注：本文部分內(nèi)容與圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，版權(quán)歸原作者所有。如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系刪除！ |
