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集成電路產業不僅在國民經濟中占據重要地位，也是我國科技發展水平的重要指標之一，自2000年以來，受國家政策的推動和經濟發展浪潮的影響，我國將集成電路產業定為戰略性產業之一，大力支持該行業的發展。 近年來，受疫情等原因的壓制影響，使集成電路產業短期局部略有波動，但長期觀測，在全球經濟社會進入數字化時代背景下，作為基礎支撐的半導體技術與產品其總體仍保持著向上發展的大趨勢。基于此形態，江蘇中科智芯集成科技有限公司（以下簡稱“中科智芯”）著力培育企業長期可持續發展增長動力，不斷深化生產和產品優化，在主流技術和產業發展上繼續超越創新。 根據我國國民經濟“九五”計劃至“十四五”規劃的重要政策指導，都在積極支持我國集成電路的發展，近幾年更是強調突破集成電路關鍵技術，優化產業鏈結構。而中科智芯是由中科院微電子研究所與華進半導體封裝先導研發中心共同孵化成立，致力于研發并產業化晶圓級芯片的先進封裝技術；組建由江蘇省雙創人才姚大平博士為負責人的先進封裝生產基地，開發Fan-out WLP（晶圓級扇出型）及SiP（系統集成）等先進封裝技術；承擔多個國家重大專項和封裝產業技術升級的攻關課題，在人工智能、MEMS芯片、高頻射頻芯片等未來更具產業發展前景的技術領域增強知識產權布局。 為深入了解徐州市集成電路與ICT產業發展情況，徐州市市委書記、市長、政協主席等多位領導多次赴中科智芯現場調研，并多次組織開展產業集群創新發展座談會，這讓中科智芯更加堅定自己的使命，深化產業布局，堅持在高端封測領域技術的研發要融合國產設備、材料的關鍵發展方向，竭力擴大集成電路產業在徐州市的集中和發展規模。同時，為進一步擴大中科智芯的生產產能，2022年中科智芯啟動了二廠智芯集成項目建設，項目廠房約1.7萬平方米，購置安裝化鍍機臺、切割機、晶圓測試機臺等約300臺，傾力打造產業規模化量產。智芯集成以國內最前端的超薄晶圓加工生產廠為目標，將建立國內高端封裝研發實驗室，包括晶圓或者芯片臨時與永久鍵合工藝研發與生產。組建國內較大的金薄膜沉積工藝技術的生產/研發基地，支持國內封測產業技術的迭代升級，并應用于硅基和化合物半導體（二代和三代半導體）芯片加工制造與封裝。 隨著全球化的制造布局，尤其是先進封裝制造項目的推進，未來5年將是中科智芯發展的關鍵時期，公司將繼續致力于各種先進封裝技術的創新，以客戶的需求為發展目標和驅動方向，從設計/仿真、晶圓級制造工藝、測試分析等支線出發，完善封裝細分領域產業鏈，立足于我國集成電路產業特色，更精準地把握先進封裝增量市場機會，進一步鞏固企業的長期競爭力，有效助推公司的健康可持續發展。 |
