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近年來我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，市場規(guī)模快速增長。半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，其下游產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動通信、計算機(jī)、電力電子、醫(yī)療電子、工業(yè)電子、軍工航天等行業(yè)，被稱為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。近年受益于智能手機(jī)和智能穿戴等新興消費電子市場的快速放量，以及汽車電子、工業(yè)控制和物聯(lián)網(wǎng)等科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，疊加半導(dǎo)體國產(chǎn)化的快速推進(jìn)，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了快速發(fā)展階段。2021年，我國半導(dǎo)體銷售額達(dá)到了1,921億美元，同比增長26.80%，2017-2021年復(fù)合增速高達(dá)9.94%，高于全球同期6.18%的復(fù)合增速。從銷售額占比來看，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球影響力逐步增強(qiáng)，國內(nèi)半導(dǎo)體銷售額占全球比重從2017年的30.69%提升至2021年的35.27%。 半導(dǎo)體材料位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最上游環(huán)節(jié)，是芯片制造與封測的支撐性行業(yè)。半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)門檻較高，涉及的產(chǎn)業(yè)鏈較長，從上游至下游包括芯片設(shè)計、制造、封測、終端應(yīng)用等環(huán)節(jié)，終端應(yīng)用包括5G通信、計算機(jī)、云計算、大數(shù)據(jù)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)電子等領(lǐng)域。其中，半導(dǎo)體材料與半導(dǎo)體設(shè)備位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最上游，屬于芯片制造與封測的支撐性行業(yè)。 半導(dǎo)體材料分為晶圓制造材料和封裝材料。半導(dǎo)體材料（semiconductor material）是一類具有半導(dǎo)體性能（導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)），在集成電路、分立器件等半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)制造中起到關(guān)鍵性的作用。半導(dǎo)體材料具有熱敏性、光敏性和摻雜性等特點，一般情況下其導(dǎo)電率隨著溫度的升高而升高。按照半導(dǎo)體的制造過程進(jìn)行劃分，半導(dǎo)體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料。其中，晶圓制造材料主要是制造硅晶圓半導(dǎo)體、砷化鎵、SiC等化合物半導(dǎo)體的芯片過程中所需的各類材料，封裝材料則是將制得的芯片封裝切割過程中所用到的材料。 半導(dǎo)體材料細(xì)分種類眾多，其中晶圓制造材料占據(jù)主要份額。半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中細(xì)分領(lǐng)域最多的環(huán)節(jié)，細(xì)分子行業(yè)多達(dá)上百個。其中，晶圓制造材料主要包括硅片、光刻膠、光刻膠配套試劑、電子氣體、純凈高純試劑、CMP拋光液和濺射靶材等；封裝材料則包括引線框架、芯片粘貼結(jié)膜、鍵合金絲、縫合膠、環(huán)氧膜塑料、封裝基板、陶瓷封裝材料和環(huán)氧膜塑料等。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體材料銷售額約為643億美元，其中晶圓制造材料銷售額為404億美元，占比63%，多年來始終占據(jù)半導(dǎo)體材料的主要份額，封裝材料2021年銷售額為239億元，占比37%。 |
