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近年來我國半導體產業快速發展，市場規模快速增長。半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，是現代電子信息產業的基礎，其下游產品廣泛應用于移動通信、計算機、電力電子、醫療電子、工業電子、軍工航天等行業，被稱為現代工業的“糧食”。近年受益于智能手機和智能穿戴等新興消費電子市場的快速放量，以及汽車電子、工業控制和物聯網等科技產業的發展，疊加半導體國產化的快速推進，我國半導體產業迎來了快速發展階段。2021年，我國半導體銷售額達到了1,921億美元，同比增長26.80%，2017-2021年復合增速高達9.94%，高于全球同期6.18%的復合增速。從銷售額占比來看，我國半導體產業的全球影響力逐步增強，國內半導體銷售額占全球比重從2017年的30.69%提升至2021年的35.27%。 半導體材料位于半導體產業鏈最上游環節，是芯片制造與封測的支撐性行業。半導體行業技術門檻較高，涉及的產業鏈較長，從上游至下游包括芯片設計、制造、封測、終端應用等環節，終端應用包括5G通信、計算機、云計算、大數據、汽車電子、物聯網和工業電子等領域。其中，半導體材料與半導體設備位于半導體產業鏈最上游，屬于芯片制造與封測的支撐性行業。 半導體材料分為晶圓制造材料和封裝材料。半導體材料（semiconductor material）是一類具有半導體性能（導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內），在集成電路、分立器件等半導體產品生產制造中起到關鍵性的作用。半導體材料具有熱敏性、光敏性和摻雜性等特點，一般情況下其導電率隨著溫度的升高而升高。按照半導體的制造過程進行劃分，半導體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料。其中，晶圓制造材料主要是制造硅晶圓半導體、砷化鎵、SiC等化合物半導體的芯片過程中所需的各類材料，封裝材料則是將制得的芯片封裝切割過程中所用到的材料。 半導體材料細分種類眾多，其中晶圓制造材料占據主要份額。半導體材料是半導體產業鏈中細分領域最多的環節，細分子行業多達上百個。其中，晶圓制造材料主要包括硅片、光刻膠、光刻膠配套試劑、電子氣體、純凈高純試劑、CMP拋光液和濺射靶材等；封裝材料則包括引線框架、芯片粘貼結膜、鍵合金絲、縫合膠、環氧膜塑料、封裝基板、陶瓷封裝材料和環氧膜塑料等。據SEMI數據，2021年全球半導體材料銷售額約為643億美元，其中晶圓制造材料銷售額為404億美元，占比63%，多年來始終占據半導體材料的主要份額，封裝材料2021年銷售額為239億元，占比37%。 |
