|
首先工業烤箱，也就是涂層烘干室，是作為生產設備使用的，是生產和加工環節中的一個節點，一般是在產品涂裝，烘烤階段使用。 當然形式是多樣的，比如有些設備沒有高溫，也沒有烘干的字樣，但是也是屬于這一類設備的。回流焊設備，回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。 回流焊設備又分為多種： 根據技術分類 熱風回流焊：熱風式回流焊爐通過熱風的層流運動傳遞熱能，利用加熱器與風扇，使爐內空氣不斷升溫并循環，待焊件在爐內受到熾熱氣體的加熱，從而實現焊接。熱風式回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩定的特點，PCB的上、下溫差及沿爐長方向的溫度梯度不容易控制，一般不單獨使用。自20世紀90年代起，隨著SMT應用的不斷擴大與元器件的進一步小型化，設備開發制造商紛紛改進加熱器的分布、空氣的循環流向，并增加溫區至8個、10個，使之能進一步精確控制爐膛各部位的溫度分布，更便于溫度曲線的理想調節。全熱風強制對流的回流焊爐經過不斷改進與完善，成為了SMT焊接的主流設備。 熱板傳導回流焊：這類回流焊爐依靠傳送帶或推板下的熱源加熱，通過熱傳導的方式加熱基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜電路的單面組裝，陶瓷基板上只有貼放在傳送帶上才能得到足夠的熱量，其結構簡單，價格便宜。中國的一些厚膜電路廠在80年代初曾引進過此類設備。 紅外(IR)回流焊爐：此類回流焊爐也多為傳送帶式，但傳送帶僅起支托、傳送基板的作用，其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱，爐膛內的溫度比前一種方式均勻，網孔較大，適于對雙面組裝的基板進行回流焊接加熱。這類回流焊爐可以說是回流焊爐的基本型。在中國使用的很多，價格也比較便宜。 紅外線+熱風回流焊：20世紀90年代中期，在日本回流焊有向紅外線+熱風加熱方式轉移的趨勢。它足按30%紅外線，70%熱風做熱載體進行加熱。紅外熱風回流焊爐有效地結合了紅外回流焊和強制對流熱風回流焊的長處，是21世紀較為理想的加熱方式。它充分利用了紅外線輻射穿透力強的特點，熱效率高、節電，同時又有效地克服了紅外回流焊的溫差和遮蔽效應，彌補了熱風回流焊對氣體流速要求過快而造成的影響。 這類回流焊爐是在IR爐的基礎上加上熱風使爐內溫度更加均勻，不同材料及顏色吸收的熱量是不同的，即Q值是不同的，因而引起的溫升AT也不同。例如，lC等SMD的封裝是黑色的酚醛或環氧，而引線是白色的金屬，單純加熱時，引線的溫度低于其黑色的SMD本體。加上熱風后可使溫度更加均勻，而克服吸熱差異及陰影不良情況，紅外線+熱風回流焊爐在國際上曾使用得很普遍。 由于紅外線在高低不同的零件中會產生遮光及色差的不良效應，故還可吹入熱風以調和色差及輔助其死角處的不足，所吹熱風中又以熱氮氣為理想。對流傳熱的快慢取決于風速，但過大的風速會造成元器件移位并助長焊點的氧化，風速控制在1．Om/s~1.8ⅡI/S為宜。熱風的產生有兩種形式：軸向風扇產生（易形成層流，其運動造成各溫區分界不清）和切向風扇產生（風扇安裝在加熱器外側，產生面板渦流而使各個溫區可精確控制）。 氣相回流焊接：氣相回流焊接又稱氣相焊(VaporPhaseSoldering，VPS)，亦名凝熱焊接(condensationsoldering)。加熱碳氟化物（早期用FC-70氟氯烷系溶劑），熔點約215℃，沸騰產生飽和蒸氣，爐子上方與左右都有冷凝管，將蒸氣限制在爐膛內，遇到溫度低的待焊PCB組件時放出汽化潛熱，使焊錫膏融化后焊接元器件與焊盤。美國將其用于厚膜集成電路(IC)的焊接，氣柏潛熱釋放對SMA的物理結構和幾何形狀不敏感，可使組件均勻加熱到焊接溫度，焊接溫度保持一定，無需采用溫控手段來滿足不同溫度焊接的需要，VPS的氣相中是飽和蒸氣，含氧量低，熱轉化率高，但溶劑成本高，且是典型臭氧層損耗物質，因此應用上受到極大的限制，國際社會現今基本不再使用這種有損環境的方法。 激光回流焊，光束回流焊：激光加熱回流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特點，通過光學系統將激光束聚集在很小的區域內，在很短的時間內使被加熱處形成一個局部的加熱區，常用的激光有C02和YAG兩種，是激光加熱回流焊的工作原理示意圖。 激光加熱回流焊的加熱，具有高度局部化的特點，不產生熱應力，熱沖擊小，熱敏元器件不易損壞。但是設備投資大，維護成本高。 熱絲回流焊：熱絲回流焊是利用加熱金屬或陶瓷直接接觸焊件的焊接技術，通常用在柔性基板與剛性基板的電纜連接等技術中，這種加熱方法一般不采用錫膏，主要采用鍍錫或各向異性導電膠，并需要特制的焊嘴，因此焊接速度很慢，生產效率相對較低。 熱氣回流焊：熱氣回流焊指在特制的加熱頭中通過空氣或氮氣，利用熱氣流進行焊接的方法，這種方法需要針對不同尺寸焊點加工不同尺寸的噴嘴，速度比較慢，用于返修或研制中。 聚紅外回流焊：聚焦紅外回流焊適用于返修工作站，進行返修或局部焊接。 根據形狀分類 臺式回流焊爐：臺式設備適合中小批量的PCB組裝生產，性能穩定、價格經濟（大約在4-8萬人民幣之間），國內私營企業及部分國營單位用的較多。 立式回流焊爐：立式設備型號較多，適合各種不同需求用戶的PCB組裝生產。設備高中低檔都有，性能也相差較多，價格也高低不等（大約在8-80萬人民幣之間）。國內研究所、外企、企業用的較多。 根據溫區分類 回流焊爐的溫區長度一般為45cm～50cm，溫區數量可以有3、4、5、6、7、8、9、10、12、15甚至更多溫區，從焊接的角度，回流焊至少有3個溫區，即預熱區、焊接區和冷卻區，很多爐子在計算溫區時通常將冷卻區排除在外，即只計算升溫區、保溫區和焊接區。 按照我國的標準，SMT生產車間是需要配可燃氣體濃度報警器的，事實上，在高溫過程中，會產生氣體，尤其是焊接的各種焊料和一些有機物料。 高溫爐、高溫烤箱由于原材料、設備運轉在高溫烘烤的環境下，產生熱量，材料會進行分解，從而產生了可燃性的氣體。可燃氣體在烤爐、烤箱內部、進出氣口以及空氣中就會形成聚集。如達到燃燒的三要素，極有可能會發生燃燒爆炸的危險。 可燃氣體濃度報警器就是檢測氣體濃度泄漏報警的儀器。當工業環境中可燃或有毒氣體泄漏時，當可燃氣體濃度報警器檢測到氣體濃度達到爆炸或中毒報警器設置的報警點時，可燃氣體濃度報警器就會發出報警信號，以提醒工作采取安全措施，并驅動排風、切斷、噴淋系統，防止發生爆炸、火災、中毒事故，從而保障人身財產安全。可燃氣體濃度報警器中核心元器件可燃氣體傳感器可以采用進口可燃氣體傳感器 TGS816:可燃氣體傳感器TGS816不僅可檢測多種可燃氣體，而且采用了陶瓷底座，可耐受200°C高溫的使用環境，對甲烷、丙烷與丁烷氣體具有很高的靈敏度，是監控LNG與LPG最為理想的傳感器。由于其對多種氣體擁有靈敏度，可廣泛運用于各種領域，因此是一款價廉物美的優秀傳感器。費加羅傳感器的敏感素子由二氧化錫（SnO2）半導體構成，其在清潔的空氣中電導率很低，當空氣中被檢測氣體存在時，該氣體的濃度越高傳感器的電導率也會越高。使用簡單的電路，就可以將電導率變化轉換成與該氣體濃度相對應的信號輸出。 那么報警器應該如何安裝呢？ 可燃氣體濃度報警器安裝位置： 探測器應安裝在氣體易泄漏場所，具體位置應根據被檢測氣體相對于空氣的比重決定。 當被檢測氣體比重大于空氣比重時，探測器應安裝在距離地面(30～60)cm處，且傳感器部位向下。 當被檢測氣體比重小于空氣比重時，探測器應安裝在距離頂棚(30～60)cm處，且傳感器部位向下。 為了正確使用探測器及防止探測器故障的發生，請不要安裝在以下位置： ◆ 直接受蒸汽、油煙影響的地方； ◆ 給氣口、換氣扇、房門等風量流動大的地方； ◆ 水汽、水滴多的地方（相對濕度：≥90%RH）； ◆ 溫度在-40℃以下或55℃以上的地方； |
