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不知道大家在畫PCB的時候會不會遇到這樣的情況：芯片的引腳太密，某個引腳想要走線出去但是完全被包圍了，尤其是在BGA封裝的芯片中。例如下圖中的U1_B7引腳就沒有辦法在走線出去，四周都被包圍了： 方案一 這個時候一般會有兩種選擇，第一種，牽一發而動全身，把之前的走線都刪了，然后重新規劃新的走線方式，盡可能的讓這個線路能布通。就像下圖這樣： 當然這只是一個簡單的演示，現實情況要比這復雜很多，而且此時有可能會導致U1_B6引腳走線困難。所以說這種方法的缺點很明顯，非常浪費時間，而且重新走線不一定能保證可以走通。 方案二 第二種方法的話就比較簡單粗暴了，直接在焊盤上打個孔從其他層走線就可以了。這種方式的優勢非常明顯，除了簡單之外，走線也會變得非常簡潔。 雖然這種方式的優點很多，但是大部分情況下設計者還是會盡量采用第一種操作方法，主要的原因是在焊盤上打孔有可能會影響焊接質量，也會影響焊盤的機械強度。 但是呢，也并不是說完全不能在焊盤上放過孔，隨著PCB制造工藝的成熟，嘉立創推出了嘉立創自己的盤中孔工藝，也就是采用樹脂塞孔然后蓋帽電鍍。 什么意思呢，就是說先用樹脂把過孔填充起來，烤干樹脂磨平，然后在樹脂表面鍍上銅，這樣外觀看上去就完全看不出有過孔的痕跡了，自然也就不會影響到焊接了。因為這種方式是在焊盤中打了個孔，所以也稱為嘉立創盤中孔工藝。 實物如下圖所示： 注：上圖是用0.7mm的孔做的盤中孔生產工藝，這才有了少許的印記，不然表現不出盤中孔。 實際的剖面圖是這樣的。可以看到上表面其實非常的平整。 需要注意的是盤中孔是一種制造工藝，比如說同樣的一個設計交給工廠生產： 如果沒有采用盤中孔工藝那么你將得到下圖左邊的PCB，每一個孔都是可以看得到的。如果采用了盤中孔工藝你將得到下圖右邊的PCB，外觀上已經無法看到焊盤上有孔了，但是實際上這些孔都還是存在的，只是被表面的鍍銅掩蓋了。 有了盤中孔這種工藝，可以極大程度地縮短工程師的布線時間，原來需要7天的設計，現在只需要2天。但是對于這么好用的工藝可能知道的小伙伴并不多，原因是采用盤中孔工藝都是需要額外付費的，而且價格還挺高的，因為它確實會額外增加廠家的生產成本。所以一般出于成本考慮用這種工藝的人并不多，也就沒有大規模普及開來。 不過近期嘉立創宣布其盤中孔工藝對6、8-20層的板子全免費，這么一個小小的舉動有可能會引發行業的一個革命。為什么這么說呢？ 其實剛才的案例算是比較簡單的，即便不用盤中孔工藝也可以通過調整走線來解決問題。但是在一些更復雜的高速芯片中，盤中孔工藝就非常有用了。有時候即便是把走線引出去了也可能會因為走線問題而影響信號質量。以往的話很多工程師想用盤中孔工藝而不敢用，原因剛才也提到了主要是會額外增加不少的費用。這次嘉立創免去這部分費用，基本上也就意味著以后就可以任性地在焊盤上打孔了。這無疑會節省開發人員大量的時間，同時也會更加優化電路板的電氣特性。 這對電子工程師來說算是一個不錯的福利了，有需求的小伙伴可以去試試這種新的工藝。 |
