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來(lái)源：集微網(wǎng) 當(dāng)蘋果9月7日發(fā)布iPhone 14時(shí)，鴻海集團(tuán)設(shè)在印度坦米爾那都邦(Tamil Nadu)的工廠已經(jīng)開(kāi)啟了制造流程。這是蘋果首次在印度大規(guī)模生產(chǎn)最新機(jī)型，不止于銷售印度本土，還將外銷海外市場(chǎng)。 越來(lái)越多的國(guó)際大廠已經(jīng)在印度設(shè)基地生產(chǎn)手機(jī)、家電、醫(yī)藥等產(chǎn)品，這是印度多年來(lái)不懈推動(dòng)“印度制造”戰(zhàn)略的成果。而今，印度準(zhǔn)備更進(jìn)一步，向制造業(yè)價(jià)值鏈上游進(jìn)發(fā)，進(jìn)入半導(dǎo)體制造行業(yè)。 莫迪政府在2021年年底出臺(tái)100億美元的激勵(lì)計(jì)劃，吸引芯片制造和面板廠商在印度設(shè)立生產(chǎn)基地。加之此前出臺(tái)的一系列產(chǎn)業(yè)政策，作為全球第五大經(jīng)濟(jì)體的印度，正在逐漸改寫全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的格局。 卷土再來(lái) 位于印度最西部的古吉拉特邦是五大外商在印度直接投資目的地之一，也是印度最重要的工業(yè)邦。9月13日，富士康公司、印度瓦達(dá)塔（Vedanta）集團(tuán)及古吉拉特邦政府簽署三方聯(lián)合協(xié)議，將共同投資195億美元在古吉拉特邦建立晶圓制造廠。此前，國(guó)際半導(dǎo)體財(cái)團(tuán)ISMC與總部位于新加坡的IGSS Ventures已分別宣布在卡納塔卡邦（Karnataka）和泰米爾納德邦（Tamil Nadu）設(shè)立晶圓制造廠。 這并非印度第一次涉足半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。早在臺(tái)積電成立前的1983年，印度便成立了國(guó)營(yíng)半導(dǎo)體制造廠 Semiconductor Complex Limited (SCL) 。SCL曾在1980年代末期實(shí)現(xiàn)0.8微米工藝，但諸多因素影響之下，最終沒(méi)有實(shí)現(xiàn)目標(biāo)，在2005年轉(zhuǎn)型為研發(fā)機(jī)構(gòu)。 這次印度再涉足半導(dǎo)體領(lǐng)域，可謂準(zhǔn)備已久。自莫迪政府上臺(tái)后，力推“印度制造”策略，全力打造印度本土的電子制造業(yè)，半導(dǎo)體業(yè)就包含其中。 2020年時(shí)，印度特別頒布三大激勵(lì)計(jì)劃來(lái)扶持電子制造業(yè)，包括生產(chǎn)關(guān)聯(lián)的激勵(lì)計(jì)劃（PLI），電子元器件及半導(dǎo)體制造的推動(dòng)計(jì)劃（SPECS）和電子制造集群計(jì)劃（EMC 2.0）。 PLI計(jì)劃最為引人關(guān)注，其目標(biāo)是提振印度國(guó)內(nèi)制造業(yè)并吸引對(duì)包括手機(jī)，電子零件和ATMP單元在內(nèi)的電子產(chǎn)業(yè)鏈的大量投資。針對(duì)電子產(chǎn)品制造的PLI計(jì)劃已經(jīng)開(kāi)始實(shí)施，預(yù)計(jì)5年內(nèi)總扶持金額合計(jì)約60億美元。 SPECS旨在加強(qiáng)發(fā)展電子元器件和半導(dǎo)體的制造業(yè)生態(tài)。該計(jì)劃針對(duì)電子產(chǎn)品下游價(jià)值鏈的高附加值的制造業(yè)，獎(jiǎng)勵(lì)的對(duì)象為增加固定資本的價(jià)值投資，包括工廠、機(jī)械、設(shè)備、相關(guān)的工具技術(shù)以及現(xiàn)有項(xiàng)目的研究與開(kāi)發(fā)，擴(kuò)大產(chǎn)能或現(xiàn)代化、多樣化等。 EMC 2.0計(jì)劃將為創(chuàng)建世界一流的基礎(chǔ)設(shè)施以及通用設(shè)施提供支持，包括現(xiàn)成工廠（RBF）棚/即插即用設(shè)施，以吸引全球主要電子制造商及其供應(yīng)鏈。 三大計(jì)劃互為支撐，為整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展構(gòu)筑基本框架，也部分涉及了半導(dǎo)體制造。但莫迪政府并不滿足，決意直接扶持半導(dǎo)體行業(yè)本身。 2021年12月15日，“在印度發(fā)展半導(dǎo)體和顯示器制造生態(tài)系統(tǒng)的計(jì)劃”出臺(tái)，包含了半導(dǎo)體生產(chǎn)、顯示器生產(chǎn)、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)等若干子計(jì)劃，預(yù)計(jì)六年內(nèi)投資超過(guò)7600億盧比（約100億美元），在印度構(gòu)建可持續(xù)的半導(dǎo)體和顯示器制造的生態(tài)系統(tǒng)。 2021年12月29日，“印度半導(dǎo)體任務(wù)”(India Semiconductor Mission，ISM)設(shè)立，成為印度統(tǒng)籌半導(dǎo)體行業(yè)政策制定和執(zhí)行的國(guó)家單位，同時(shí)明確四項(xiàng)具體的扶持計(jì)劃：1）在印度設(shè)立晶圓廠計(jì)劃，2）在印度設(shè)立顯示器工廠計(jì)劃，3）在印度設(shè)立化合物半導(dǎo)體/硅光子學(xué)/傳感器工廠和半導(dǎo)體組裝、測(cè)試、標(biāo)記和封裝 (ATMP)/OSAT 設(shè)施的計(jì)劃，4）設(shè)計(jì)掛鉤激勵(lì)(DLI)。 晶圓廠激勵(lì)計(jì)劃對(duì)能夠制造28nm或更先進(jìn)制程技術(shù)的晶圓廠給與高達(dá)50%的政府補(bǔ)貼，而對(duì)45nm至28nm的補(bǔ)貼為40%，65nm至45nm的為30%。與此同時(shí)，有幾個(gè)邦也宣布了10%至15%的資本支出補(bǔ)貼計(jì)劃。 DLI旨在為芯片初創(chuàng)企業(yè)需要政府提供資金支持、獲得EDA工具、預(yù)先設(shè)計(jì)的IP以及制造援助。該計(jì)劃將支出100億盧比，F(xiàn)abless和系統(tǒng)初創(chuàng)企業(yè)、中小微企業(yè)和成熟的印度國(guó)內(nèi)公司可以獲得最高50%的支出補(bǔ)貼，上限為1.5億盧比。該計(jì)劃還將通過(guò)其國(guó)家EDA和知識(shí)產(chǎn)權(quán)基礎(chǔ)設(shè)施提供技術(shù)支持。 這系列舉措已經(jīng)初見(jiàn)成效。根據(jù)印度媒體報(bào)道，ISM已經(jīng)于2月16日收到三家晶圓廠和兩家顯示器工廠的申請(qǐng)案，包括了上文所述的Vedanta與鴻海合資、IGSS Ventures Pte和ISMC，申請(qǐng)總投資達(dá)205億美元。 層層桎梏 在2022年舉行的首次“印度半導(dǎo)體大會(huì)”上，莫迪喊出了要在未來(lái)幾年成為全球半導(dǎo)體中心的口號(hào)，被國(guó)外分析師形容為很難完成的任務(wù)。 2007年印度要拉攏英特爾在本地建廠，但英特爾考察后轉(zhuǎn)向在中國(guó)和越南建廠；2012年印度制定國(guó)家電子激勵(lì)政策再次發(fā)力芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，然而，卡納塔克邦隨后拒絕一家芯片制造商的辦廠申請(qǐng)。媒體披露，真實(shí)原因是這座工廠會(huì)令當(dāng)?shù)卮嗳醯碾娏⿷?yīng)產(chǎn)生無(wú)法彌補(bǔ)的空缺。 2017年，晶圓代工廠Tower（如今被英特爾收購(gòu)）計(jì)劃為印度提供資金，建設(shè)三家晶圓廠，一個(gè)專注于數(shù)字芯片，一個(gè)專注于模擬芯片，第三個(gè)專注于太陽(yáng)能電池生產(chǎn)。最終，由于補(bǔ)貼不到位和官僚主義的限制，這些項(xiàng)目一一作廢。 前國(guó)際半導(dǎo)體公司臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)理Andy總結(jié)了印度在發(fā)展半導(dǎo)體制造業(yè)方面的幾個(gè)劣勢(shì)：落后的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、低效率的官僚體制、欠缺成熟的硬件制造能力和工人缺乏勤奮不懈的工作紀(jì)律。 基礎(chǔ)設(shè)施是半導(dǎo)體制造業(yè)的根基，這正是印度最為欠缺的。半導(dǎo)體制造業(yè)需要穩(wěn)定可靠的電力供應(yīng)，因?yàn)榧庸み^(guò)程非常精細(xì)，極短時(shí)間的停電或者電壓不穩(wěn)都能導(dǎo)致停工，但印度在供電方面問(wèn)題百出。同時(shí)，半導(dǎo)體制造業(yè)對(duì)水資源的需求也極大，并需要強(qiáng)大的交通基礎(chǔ)設(shè)施，這些都難以在印度得到保證。 資金也是印度半導(dǎo)體行業(yè)最為關(guān)切的問(wèn)題，特別是在潛在的工廠建設(shè)和初創(chuàng)企業(yè)的融資生態(tài)系統(tǒng)方面。行業(yè)人士指出，芯片設(shè)計(jì)和制造是一項(xiàng)高度資本密集的業(yè)務(wù)，需要巨大的力量來(lái)使該行業(yè)在印度啟動(dòng)。從設(shè)計(jì)到應(yīng)用工程，都需要獲得資本，優(yōu)惠政策和對(duì)生態(tài)系統(tǒng)的投資。即使政府進(jìn)行注資，仍難以滿足全行業(yè)龐大的需求。因?yàn)樵诋a(chǎn)品推出之后，半導(dǎo)體公司也會(huì)發(fā)現(xiàn)其無(wú)法獲得可能有助于其實(shí)現(xiàn)自我維持的資本。風(fēng)險(xiǎn)資本和私募股權(quán)市場(chǎng)沒(méi)有足夠的渠道，這可能是因?yàn)橥顿Y者缺乏評(píng)估商業(yè)計(jì)劃和潛在投資回報(bào)的基準(zhǔn)。 印度在芯片設(shè)計(jì)方面有不錯(cuò)的表現(xiàn)，但是從未真正建立起規(guī)模化的晶圓制造廠，因此缺乏大量熟練的技術(shù)勞動(dòng)力儲(chǔ)備，這將是制約開(kāi)展半導(dǎo)體制造的一個(gè)重要因素（美國(guó)亦會(huì)面臨同樣的困境）。 最后，晶圓廠并不是孤獨(dú)的堡壘，需要與上下游及配套制造廠形成聯(lián)動(dòng)，但印度還沒(méi)有任何一個(gè)地區(qū)形成自己的半導(dǎo)體制造業(yè)集群，這也會(huì)拖累晶圓廠的發(fā)展速度。 這些問(wèn)題世人皆知，但印度政府執(zhí)意要發(fā)展半導(dǎo)體制造業(yè)，看來(lái)情況已經(jīng)發(fā)生了些許的變化。 時(shí)機(jī)成熟 驅(qū)動(dòng)印度發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最根本原因就是巨大的需求。 根據(jù)印度電子與半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(IESA)與Counterpoint聯(lián)合編制的《2019-2026年印度半導(dǎo)體市場(chǎng)報(bào)告》，印度半導(dǎo)體市場(chǎng)在2021-2026年間的累計(jì)消費(fèi)量將達(dá)到3000億美元，有望成為全球第二大半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)。 過(guò)去20年中，對(duì)PC、筆記本、智能手機(jī)和其他設(shè)備的需求極大拓展了印度半導(dǎo)體市場(chǎng)的空間，5G的到來(lái)更是加速了市場(chǎng)的成長(zhǎng)速度。政府的官方估計(jì)表明，到2026年，3000億美元的印度國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)品可能需要超過(guò)580億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)品。 印度國(guó)內(nèi)已經(jīng)匯聚了大量的電子產(chǎn)品制造業(yè)，在一定程度上扮演了南亞和東南亞部分地區(qū)生產(chǎn)基地的角色，內(nèi)部市場(chǎng)需求十分旺盛。如今，印度又希望重構(gòu)汽車產(chǎn)業(yè)鏈，總計(jì)為35億美元的汽車業(yè)PLI計(jì)劃開(kāi)始啟動(dòng)，印度政府拿出了18%的財(cái)政激勵(lì)措施用此扶持本土汽車工業(yè)，目前共有95家企業(yè)獲批汽車PLI 計(jì)劃。 電動(dòng)汽車是印度發(fā)展的重點(diǎn)。根據(jù)市場(chǎng)追蹤機(jī)構(gòu)Mordor Intelligence的數(shù)據(jù)，到2026年，印度電動(dòng)汽車市場(chǎng)的規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到170億美元，高于2020年的54.7億美元。印度政府的目標(biāo)是到2030年，電動(dòng)汽車將占到私人汽車的30%。由于電動(dòng)汽車被視為半導(dǎo)體行業(yè)的下一個(gè)大事件，所以必將為印度本土的半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)巨大的機(jī)遇。 另一方面，印度半導(dǎo)體行業(yè)本身也發(fā)展到一個(gè)新的階段，無(wú)論是行業(yè)規(guī)模還是發(fā)展水平，都需要本土的晶圓廠到位。 當(dāng)前，全球約有200~400家芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司，其中的一半就在印度班加羅爾。這是因?yàn)閺?980年代以來(lái)，TI、Intel等半導(dǎo)體業(yè)者或EDA供應(yīng)商Cadence、Synopsys，紛紛到印度設(shè)置海外設(shè)計(jì)中心。對(duì)這些跨國(guó)公司來(lái)說(shuō)，印度是軟件開(kāi)發(fā)人才的聚集地，能以大量的人力支援大型開(kāi)發(fā)專案。 據(jù)悉，印度工程師目前占全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)師的20%左右，約有超過(guò)12萬(wàn)名設(shè)計(jì)工程師主要與全球芯片制造商和國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司合作，也有一些人獨(dú)立工作。一位國(guó)外的行業(yè)評(píng)論家表示：“通過(guò)跨國(guó)公司的設(shè)計(jì)中心，印度工程師影響了當(dāng)今世界上完成的每一個(gè)復(fù)雜的IC/ASIC/SoC。他們參與到設(shè)計(jì)過(guò)程的每個(gè)階段——從規(guī)格說(shuō)明到架構(gòu)，從設(shè)計(jì)和物理實(shí)施到驗(yàn)證，一直到制造后測(cè)試和確認(rèn)。” 這些跨國(guó)公司培養(yǎng)出來(lái)的設(shè)計(jì)精英如今正在發(fā)展自己的事業(yè)。比如，早期的印度芯片業(yè)明星Cosmic Circuits，是由四位前TI工程經(jīng)理在2005年共同創(chuàng)立。這家總部位于班加羅爾的模擬混合信號(hào)IP供貨商，在2013年5月被Cadence收購(gòu)。每年銷售的數(shù)以百萬(wàn)IC上都安裝有Cosmic AMS IP核。 現(xiàn)在，則是Sterian Semiconductors、AlphaICs、Cirel Systems、Saankhya Labs、LightspeedAI和Aura Semiconductors、Signalchip等新興的印度本土設(shè)計(jì)公司大為活躍的時(shí)期，其設(shè)計(jì)的產(chǎn)品已遍布各個(gè)領(lǐng)域。 Andy在總結(jié)印度發(fā)展半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)時(shí)，特別提到了強(qiáng)大的軟件與芯片設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)力。這些印度本土的芯片設(shè)計(jì)公司規(guī)模在不斷增加，很難想象沒(méi)有本地晶圓廠的支撐，其下一步的發(fā)展將會(huì)怎樣。 當(dāng)然，印度政府也在不斷吸取教訓(xùn)。過(guò)去十年，印度在高速公路、港口、電力、物流等方面進(jìn)行了大量基礎(chǔ)設(shè)施投資。此外，除了中央政府補(bǔ)貼外，印度南部和西部的商業(yè)友好型州正在相互競(jìng)爭(zhēng)，以獲得投資，提供稅收和其他激勵(lì)措施，以及對(duì)土地、水、電力和其他生產(chǎn)投入的保證。 重塑生態(tài) 新冠疫情、中美的摩擦和俄烏沖突正在加快全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重塑，也是印度最為看中的戰(zhàn)略機(jī)遇。 美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月9日，《2022年芯片和科學(xué)法案》由美國(guó)總統(tǒng)拜登簽署生效，該法案總價(jià)值達(dá)到2800億美元，其中527億美元將用于芯片部分補(bǔ)貼，增強(qiáng)美國(guó)本土半導(dǎo)體制造，并限制先進(jìn)工藝流向中國(guó)。 美國(guó)“芯片法案”將使印度受益。據(jù)稱，電子產(chǎn)品創(chuàng)新聯(lián)盟首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人Satya Gupta表示，美國(guó)將在短期內(nèi)受益，但在三年或更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)，它可能會(huì)使印度等市場(chǎng)受益。 這個(gè)預(yù)言能否應(yīng)驗(yàn)還有待觀察，但是供應(yīng)鏈上的跨國(guó)企業(yè)確實(shí)希望找到新的價(jià)格洼地，印度廣闊的市場(chǎng)空間和巨大的人口紅利，恰好滿足了他們的需要。 印度也期望抓住這個(gè)機(jī)遇，于是以PLI計(jì)劃來(lái)吸引國(guó)外資源的進(jìn)入，包括一定數(shù)量由于中國(guó)制造業(yè)的轉(zhuǎn)型而轉(zhuǎn)移至周邊國(guó)家的外國(guó)資金，進(jìn)而發(fā)展其本身的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。 同時(shí)，印度也了解到自主掌握供應(yīng)鏈的重要性，在美國(guó)、歐洲、中國(guó)和日本都將投入更多資金建立本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈之時(shí)，也要建立其自己的半導(dǎo)體供應(yīng)體系。 這樣的做法對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈會(huì)產(chǎn)生何種影響？Andy認(rèn)為，好的一面是，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈會(huì)多元化平衡發(fā)展以分散風(fēng)險(xiǎn)；不好的一面則是，因犧牲全球化的高效率而增加成本，同時(shí)也會(huì)帶來(lái)全球產(chǎn)業(yè)鏈解構(gòu)的風(fēng)險(xiǎn)。 無(wú)論如何，印度發(fā)展自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已是無(wú)可阻擋的趨勢(shì)，只是會(huì)對(duì)全產(chǎn)業(yè)造成怎樣的影響，就只有通過(guò)時(shí)間來(lái)驗(yàn)證了。 |
