|
來源：TechWeb 據國外媒體報道，據知情人士透露，AMD首席執(zhí)行官（CEO）蘇姿豐將拜訪臺積電，與臺積電CEO魏哲家討論N3 Plus（N3P）和2nm級（N2）制造技術的使用以及未來的短期和長期訂單。 據報道，AMD的蘇姿豐和公司其他C級高管希望在9月底或11月初前往臺灣地區(qū)，探索與當地合作伙伴的合作。 然而，蘇姿豐前往臺灣地區(qū)的主要原因似乎是與臺積電會面，與臺積電CEO魏哲家討論未來可能的合作，目的是使AMD獲得足夠的基于3nm和2nm級等未來節(jié)點的晶圓分配。 除了臺積電外，蘇姿豐還計劃與臺灣地區(qū)的幾個合作伙伴會面，比如華碩、宏碁，或許還有更重要的ASMedia。 臺積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導體制造廠，該公司的客戶包括蘋果、AMD、英偉達、高通、華為等等，該公司計劃2025年開始在基于N2節(jié)點量產芯片。 AMD近年來取得的顯著成功很大程度上歸功于臺積電利用其極具競爭力的工藝技術大批量生產芯片的能力。目前，該公司采用了臺積電的3D SoIC平臺、CoWoS封裝技術以及日月光的FO-EB封裝技術。 |
