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2023深圳國際碳化硅及相關(guān)材料設(shè)備展覽會(huì) Shenzhen Silicon Carbide and Related Materials and Equipment Exhibition 基本信息Essential information 時(shí)間：2023年04月09-11日 地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心 展會(huì)簡介Introduction 近年來，碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體已成為全球高技術(shù)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略制高點(diǎn)之一，國際半導(dǎo)體及材料領(lǐng)域研究和發(fā)展的熱點(diǎn)。寬禁帶半導(dǎo)體照明已經(jīng)形成巨大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)，并在電子功率器件領(lǐng)域繼續(xù)深入發(fā)展。為了推動(dòng)亞太地區(qū)碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與學(xué)術(shù)的發(fā)展，加強(qiáng)交流與協(xié)同創(chuàng)新，此次展將圍繞寬禁帶半導(dǎo)體材料生長技術(shù)、材料結(jié)構(gòu)與物性、光電子和電子器件研發(fā)以及相關(guān)設(shè)備研發(fā)等領(lǐng)域開展廣泛交流，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研的相互合作和交流。深信這次會(huì)議必將對(duì)亞太地區(qū)碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體材料與器件的學(xué)術(shù)研究、技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到有力的推動(dòng)作用。 “2023深圳國際碳化硅及相關(guān)材料設(shè)備展覽會(huì)”將集中展示碳化硅行業(yè)及應(yīng)用的最新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹立品牌形象，促進(jìn)貿(mào)易合作、市場(chǎng)開發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì)，加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動(dòng)，深入洞悉碳化硅市場(chǎng)未來發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來碳化硅市場(chǎng)的新需求，創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的最佳平臺(tái)。 展會(huì)亮點(diǎn) Exhibition highlights 1.覆蓋半導(dǎo)體域全產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦行業(yè)應(yīng)用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買家精準(zhǔn)對(duì)接。 2.依托深圳高交會(huì)資源帶來強(qiáng)大科研購買力，匯聚高校，科研院所，重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，工程中心，技術(shù)開發(fā)機(jī)構(gòu)。將技術(shù)推向市場(chǎng)，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升。 3.將技術(shù)推向市場(chǎng)，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升。 4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準(zhǔn)及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)大認(rèn)可，內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體、5G技術(shù)、芯片技術(shù)、人工智能、智能家居、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、5G商用、8K超高清、區(qū)塊鏈技術(shù)、新一代信息技術(shù)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、應(yīng)急安全、光電顯示等。來自不同行業(yè)專業(yè)聽眾將帶來各種應(yīng)用需求。 參展商-觀眾統(tǒng)計(jì)Exhibitor-Spectator statistics ■ 40個(gè)國家和地區(qū)出席了展會(huì),除來自中國大陸和臺(tái)灣、香港外，還有來美國、德國、英國、加拿大、意大利、俄羅斯、新加坡、伊朗、 韓國、日本、印度、巴西、土耳其、等國家； ■ 800多家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)和品牌參展了本屆展會(huì)； ■ 4,9910位參觀者在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行了商貿(mào)洽談及活動(dòng)， ■ 87%的參觀者參與參展商達(dá)成合作意向； 觀眾邀請(qǐng)Audience invitation 日程安排Daily schedule 報(bào)到布展： 2023年04月07-08日 AM8:30-PM19:30 展出時(shí)間： 2023年04月09日 AM9:30-PM16:45 2023年04月10日 AM9:30-PM16:45 2023年04月11日 AM9:30-PM16:45 參展范圍Exhibit Range 寬禁帶半導(dǎo)體材料生長與外延技術(shù)； 寬禁帶半導(dǎo)體器件及測(cè)試分析技術(shù)； 寬禁帶半導(dǎo)體器件封裝模塊、系統(tǒng)解決方案及應(yīng)用； 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化及EHS發(fā)展。 聯(lián)系我們Contact Us 聯(lián)系人：李先生150-0190-9485（同微信） 咨詢QQ：537402178 郵 箱：sales1@ufiexpo.com |
