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2023西安國際半導體及封裝設備展覽會 2023Xi'an International Semiconductor and Packaging Equipment Exhibition 時間：2023年3月16-19日 地點：西安國際會展中心 
展會介紹： 隨著大數據、人工智能、物聯網等新一波產業革命的持續推進，半導體產業的風口正越來越勁。西安作為我國重要的半導體產業基地之一, 在半導體人才培養、基礎研究、技術應用等領域具有顯著優勢。“十一五”期間，國家在西安先后批準設立了國家集成電路設計西安產業化基地和以交大、工大、西電科大三所大學為依托的國家集成電路人才培養基地,為產業發展營造了良好的環境,使產業發展步入了一個新階段。僅從去年底到今年上半年，就有紫光展銳絲路研究所、國微西安研發中心、奕斯偉重點實驗室、浪潮西北研發中心落戶，在此之外，西安堅實的科研力量、豐富的人才儲備以及眾多的應用企業，均將為半導體產業接下來持續高速發展提供堅實的基礎。 目前，西安在半導體產業已經擁有企業、科研院所及相關機構200余家，已形成了集成電路設計、制造、封裝測試以及半導體設備、硅材料研制與生產的完整產業鏈。安半導體產業得以快速發展的一個階段，更為重要的是，在這幾年，西安本地的半導體力量，也獲得了不小的發展。 千億門檻上的西安半導體，厚積之后，正在薄發，為企業樹立品牌形象，促進貿易合作、市場開發，引領行業趨勢，加強生產研發銷售互動，深入洞悉半導體市場未來發展新風向“2023西安國際半導體及封裝設備展覽會”與2023中國西部國際裝備制造業博覽會在2023年03月16-19日在西安國際會展中心共同舉辦，以發展的眼光挖掘未來半導體市場的新需求，創新展會內涵，全方位、多層次組織專業觀眾，為參展企業和參會客商提供了一個技術交流、產品展示和貿易洽談的極佳平臺。同期將召開“2023國際半導體行業高層論壇”等多場技術論壇，邀請國內外專家與參會代表前來互動交流，探討行業發展趨勢，分享各自取得的經驗成果，屆時熱忱歡迎國內外的半導體廠商及其相關行業人士前來參觀與交流。
展品范圍： 1、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等； 2、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等； 3.封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等： 4.測試與封裝配套產品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
觀眾來源： 1.航空航天，船舶制造，汽車工程，儀器設備工程技術，通用工程技術，電子電氣行業，IT產業，通訊行業，醫療，化工，石油煤炭、能源、冶金、家電及消費電子（手機、穿戴、移動產品、VR/AR）、汽車電子、物聯網應用、智能家居、智慧養老、智慧城市、物聯網應用、高端裝備、智能制造、機器人、無人機、工業自動化、軍工電子、軌道、交通、能源化工、5G通信、機器人機床等。 2、國家級科研院所、高校、研發機構、行業協會、產業聯盟、工業園區、高新區、產業基地、孵化器機構等。 3、國家有關部委及各省市政府、各駐中國商會、行業協會商會、進出口貿易公司、投資機構等 聯系我們： 2023西安國際半導體及封裝設備展覽會-組委會 聯系人：陸亮|招展部 手機:13818219172（同V） |
