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在缺芯的因素下，用國(guó)產(chǎn)芯片代替原芯片的需求也越來(lái)越大。國(guó)產(chǎn)芯片不僅解決了芯片短缺的問(wèn)題，而且在價(jià)格和成本上也有很大的優(yōu)勢(shì)。 靈動(dòng)微國(guó)產(chǎn)芯片MM32F3273E7P替換STM32F103RCT6.主要根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的硬件原理圖，比較這兩款單片機(jī)的電氣特性和引腳功能的兼容性；對(duì)于軟件代碼，只需上層應(yīng)用控制邏輯不需要更改，底層驅(qū)動(dòng)根據(jù)芯片選擇進(jìn)行相應(yīng)更新。 MM32F3273E7P芯片與STM32F103RCT6芯片相比，在SRAM大小，UART數(shù)量，GPIO口數(shù)，以及CPU在頻率和工作電壓范圍上有明顯的優(yōu)勢(shì)，MM32F3273E7P和STM32F103RCT6都是LQFP100封裝組合，在引腳定義上是PIN TO PIN兼容性，與引腳功能相匹配。MM32F3273E7P目前有大量現(xiàn)貨庫(kù)存可提供，同時(shí)可提供樣品開發(fā)板測(cè)試和FAE技術(shù)支持。 引腳對(duì)比 更多詳情點(diǎn)擊該鏈接：https://www.sramsun.com/list-75-1.html |
| 靈動(dòng)微國(guó)產(chǎn)芯片MM32F3273E7P替換STM32F103RCT6.主要根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的硬件原理圖，比較這兩款單片機(jī)的電氣特性和引腳功能的兼容性；對(duì)于軟件代碼，只需上層應(yīng)用控制邏輯不需要更改，底層驅(qū)動(dòng)根據(jù)芯片選擇進(jìn)行相應(yīng)更新。 |
