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思特威（上海）電子科技股份有限公司正式推出Cellphone Sensor (CS) Series手機應用圖像傳感器產(chǎn)品SC520CS與SC820CS。兩款新品均采用12英寸晶圓工藝打造，搭載思特威創(chuàng)新的SFCPixel專利技術與超低噪聲外圍讀取電路技術，作為思特威自研先進BSI工藝平臺首批落地量產(chǎn)的產(chǎn)品，通過該平臺晶圓鍵合技術、晶圓減薄技術以及硅表面鈍化技術三大關鍵工藝技術，可為當下智能手機前攝、后置主攝以及后置輔攝應用提供優(yōu)異的成像性能。 智能手機是目前CIS產(chǎn)品最大的應用市場，其成像系統(tǒng)始終在進行強勁升級。據(jù)Counterpoint Research預測，未來每部智能手機的CMOS圖像傳感器（CIS）含量將平均擴大至4.1。同時更強大的芯片組、成像性能的突破以及軟硬件的進步等多因素的綜合作用，將不斷為手機市場的消費者提供更好的成像體驗。 
創(chuàng)新影像技術與12英寸晶圓工藝 成就出色成像質(zhì)感 此次發(fā)布的兩款手機應用新品均搭載了思特威創(chuàng)新的SFCPixel專利技術，SC520CS與SC820CS的感光度均可達840mV/lux·s，讓手機攝像頭即使在低光照拍攝環(huán)境中，也能擁有優(yōu)異的夜視成像性能。同時得益于思特威超低噪聲外圍讀取電路技術的加持，兩款新品均具有出色的噪聲控制性能。以SC820CS為例，相較業(yè)內(nèi)同規(guī)格產(chǎn)品，其讀取噪聲（RN）與固定噪聲（FPN）分別大幅降低了25%與81%，能夠為手機攝像頭帶來極佳的夜拍成像效果。在色彩呈現(xiàn)力方面，SC820CS的Chroma高低色溫分別相對提升了13%與22%，讓影像更為艷麗，色彩更加真實。
此外，兩款新品均采用12英寸晶圓工藝打造，通過面積與芯片利用率的雙重提升，極大地保障了晶圓芯片產(chǎn)出的高良率。針對加工工藝過程中容易產(chǎn)生的瑕疵問題，采用12英寸晶圓的產(chǎn)品具有更優(yōu)異的可靠性，即使在高溫高濕等嚴苛環(huán)境中長時間使用，也能保持產(chǎn)品極佳的成像性能；另一方面，得益于更前沿工藝技術的加持，12英寸晶圓能夠最大程度確保整塊晶圓上各處CIS產(chǎn)品性能的一致性。 自研先進BSI工藝平臺產(chǎn)品首秀 三大工藝技術鑄就優(yōu)異成像品質(zhì) 與傳統(tǒng)前照式FSI相比，背照式BSI擁有更優(yōu)秀的感光性能，但由于其屬于高度客制化技術，因此在芯片設計與工藝層面擁有極大的技術難度。此次推出的SC520CS與SC820CS是思特威國產(chǎn)自研先進BSI工藝平臺首批落地量產(chǎn)的新品，該平臺通過晶圓鍵合技術、晶圓減薄技術以及硅表面鈍化技術等三大關鍵工藝技術，使產(chǎn)品擁有出色的暗光成像質(zhì)感，為時下智能手機成像的高品質(zhì)需求助力。
思特威副總經(jīng)理歐陽堅先生表示：“手機CIS領域始終在進行產(chǎn)品的更新迭代與性能升級，必須以銳意進取的創(chuàng)新精神，才能更好地滿足客戶與市場的雙重增長需求。思特威此次推出的兩款手機應用新品SC520CS與SC820CS，作為我們自研先進BSI工藝平臺的首發(fā)產(chǎn)品，采用12英寸晶圓工藝打造，通過該平臺搭載的三大關鍵工藝技術有效提升了產(chǎn)品的感光度與噪聲控制性能。同時，在思特威諸多前沿成像技術的加持下，SC520CS與SC820CS擁有著出色的暗光成像品質(zhì)，可為智能手機攝像頭提供高品質(zhì)的視頻影像體驗。”
兩款新品已于2022年7月實現(xiàn)量產(chǎn)。想了解更多關于手機應用產(chǎn)品SC520CS與SC820CS的信息，請與思特威銷售人員聯(lián)系。 |
