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日前，領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“芯馳科技”）與全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）締結(jié)了車載領(lǐng)域的先進技術(shù)開發(fā)合作伙伴關(guān)系。 芯馳科技與羅姆于2019年開始展開技術(shù)交流，并就面向智能座艙的應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)建立了合作關(guān)系。此次，作為首批合作成果，芯馳科技智能座艙SoC X9系列的參考板上搭載了羅姆的SerDes IC和PMIC等產(chǎn)品，現(xiàn)已開始為客戶提供解決方案。芯馳科技智能座艙SoC X9系列有助于提高智能座艙等各種車載應(yīng)用的性能，目前已被眾多汽車制造商采用。 另一方面，羅姆的SerDes IC通過可優(yōu)化圖像傳輸速率的功能實現(xiàn)了更低功耗。另外，羅姆的PMIC集成了SoC所需的電源系統(tǒng)和功能，實現(xiàn)了出色的功率轉(zhuǎn)換效率，并通過內(nèi)置高速響應(yīng)功能減少了外置元器件的數(shù)量。此外，這兩種產(chǎn)品均采用了低噪聲技術(shù)，并且均符合功能安全標準ISO 26262，通過融合這些技術(shù)，可以更大程度地發(fā)揮車載SoC的性能，從而有助于實現(xiàn)汽車的節(jié)能化和小型化并提高安全性。通過此次達成的合作關(guān)系，今后兩家公司將通過在車載信息娛樂系統(tǒng)、通信、ADAS和自動駕駛等廣泛的領(lǐng)域開展技術(shù)合作，共同為汽車領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新做出貢獻。 芯馳科技CEO 仇雨菁表示：“汽車智能化的不斷發(fā)展對汽車電子和零部件的要求也越來越高。芯馳科技提前洞察了汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，為未來座艙深度開發(fā)了X9系列芯片，希望為用戶帶來極致的智能座艙體驗。我們非常高興能和全球知名的半導(dǎo)體廠商羅姆合作，相信通過我們的合作，可以打造出滿足客戶和用戶需求的智能座艙域控制器解決方案，同時我們也期待未來與羅姆展開更加廣泛和深入的合作。” 羅姆董事 常務(wù)執(zhí)行官 CSO 伊野 和英（博士）表示：“我們很高興能與在車載SoC領(lǐng)域擁有豐富業(yè)績的芯馳科技建立合作伙伴關(guān)系。隨著ADAS技術(shù)的發(fā)展和座艙功能的不斷增加，對車載攝像頭的性能和圖像傳輸技術(shù)的提升提出了更要的要求，SerDes IC等半導(dǎo)體的作用也變得越來越重要。今后，我們將進一步加深與芯馳科技的交流，加快采用羅姆先進技術(shù)的眾多產(chǎn)品的開發(fā)速度，并通過提供與外圍元器件相組合的解決方案，為汽車技術(shù)的進一步發(fā)展貢獻力量。” 
關(guān)于搭載了芯馳科技“X9H”和羅姆產(chǎn)品的參考板 參考板上搭載了芯馳科技的智能座艙SoC X9H、存儲器、音頻接口、以太網(wǎng)接口和通信模塊，以及羅姆的SerDes IC（顯示器用/攝像頭用）和 PMIC。該參考設(shè)計可提供驅(qū)動多達4個屏幕的座艙解決方案。 客戶可以基于芯馳特有的硬件虛擬化支持技術(shù)在單一處理器上運行多個操作系統(tǒng)，同時通過硬件安全管理模塊共享訪問CPU/GPU等多種資源。通過pin-to-pin兼容的產(chǎn)品，可以讓客戶在不更改設(shè)計的情況下，快速完成性能和應(yīng)用的全方位升級。 ・關(guān)于芯馳科技智能座艙SoC X9系列產(chǎn)品 https://www.semidrive.com/product/X9 ・關(guān)于羅姆的SerDes IC和PMIC 負責高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)腟erDes IC和管理多個電源系統(tǒng)的PMIC正在被包括智能座艙在內(nèi)的各種車載應(yīng)用廣泛采用。如欲了解更多信息，請訪問以下頁面。 【新聞發(fā)布】 ROHM開發(fā)出符合功能安全標準“ISO 26262”的下一代車載攝像頭模塊用PMIC https://www.rohm.com.cn/news-det ... efaultGroupId=false ROHM開發(fā)出SerDes IC“BU18xMxx-C”和用于攝像頭的PMIC“BD86852MUF-C” https://www.rohm.com.cn/news-det ... efaultGroupId=false |
