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為醫(yī)療應用指定連接器時要考慮的五個問題

發(fā)布時間:2022-7-11 09:07    發(fā)布者:eechina
來源:Digi-Key
作者:Jeff Shepard

醫(yī)療設備和系統(tǒng)的設計者需要連接器能夠幫助他們實現(xiàn)日益增加的復雜性和更加小巧的外形,同時在各種使用模式下確保高水平的可靠性和性能。有些連接器在系統(tǒng)內(nèi)無法接觸到,因此可靠性至關重要。其他連接器是由外科醫(yī)生、內(nèi)科醫(yī)生、護士或技術人員經(jīng)常使用的,因此使用便利性和高配接次數(shù)也很重要。

根據(jù)應用的不同,用于醫(yī)療設備和系統(tǒng)的連接器必須符合 IEC 60601、ISO 80369-1 和 ISO 13485 等標準,并可能需要超出典型行業(yè)標準和規(guī)范的嚴格環(huán)境測試。

除了可使用的模型和具體的標準,設計者還需要在非歸零 (NRZ)(亦稱脈沖振幅調(diào)制 2 級 (PAM2))和脈沖振幅調(diào)制 4 級 (PAM4) 連接器技術之間進行技術權衡,以達到特定用例的最佳成本和性能。

設計者在確定最佳解決方案時,需要考察的連接器類型廣泛。為了協(xié)助這一過程,本文首先簡要回顧了為醫(yī)療設備指定連接器時應牢記的五個重要因素。然后介紹了 Samtec 連接器選擇實例,最后概述了在高速系統(tǒng)中集成連接器時的應用考量。

NRZ 與 PAM4 之比較

NRZ 在每個信號間隔就會傳輸 1 比特的信息。PAM4 是一種多級信號調(diào)制格式,吞吐量為每個間隔 2 比特。在 NRZ 眼中,頂部代表 "1",底部代表 "0",而 PAM4 信號由三個堆疊的眼組成,使用四個電壓電平;00、01、10 和 11(圖 1)。眼的高度是一個重要考慮因素。NRZ 信號眼的高度越大,信號質(zhì)量就越好。與 PAM4 相比,NRZ 實現(xiàn)起來更簡單,反射率更低,信噪比 (SNR) 更好,而且成本更低。然而,PAM4 本身速度較快,用于高速鏈路,如多吉比特通信。


圖 1:NRZ 有一個單眼(左),每個信號間隔傳輸 1 比特信息。PAM4 是一種多級信號調(diào)制格式,有三個眼(右),吞吐量為每個間隔 2 比特。(圖片來源:Samtec Inc.)

機械考量

選擇連接器時的機械考慮因素包括接觸間距、配合類型、端子樣式和尺寸(圖 2)。間距測量了觸頭的中心到中心間距。間距可以多于一個值;每行觸頭之間的間距和行與行之間的間距可以相同或不同。印刷電路板(PC 板)上的連接器可以使用水平、垂直或直角配接。保持力是另一個考慮因素,它衡量了拆除連接器的難易程度。


圖 2:一小部分可供選擇的各種觸頭間距、端子和尺寸。(圖片來源:Samtec Inc.)

常見的端子樣式包括通孔、表面貼裝、通孔錫膏和壓合式。通孔觸頭通過 PC 板上的一個孔,在 PC 板層之間提供強有力的連接。表面貼裝型連接器安裝在 PC 板的表面,不需要鉆孔。與通孔連接器相比,其間距可以更小。在越來越多的應用中,通孔端子正在被表面貼裝端子所取代。

通孔錫膏連接器安裝在沒有完全穿透 PC 板的孔中。為了適合表面貼裝或通孔錫膏設計,連接器主體材料必須能夠承受焊接回流溫度,而且它們需要在引線周圍有水平和垂直間隙,以容納所需數(shù)量的焊膏。

壓入式端子是無焊的,成本較低,但需要特殊的工具進行安裝。它們被壓入 PC 板上的一個孔中,并通過壓縮力固定在那里。不太常見的端子方式包括接點柵格陣列、球柵陣列、繞線、壓接和螺絲端子。

易于使用

在需要定期配接和非配接的應用中,接觸電阻、配接次數(shù)和配接力/解配力有助于實現(xiàn)連接器的使用便利性。接觸電阻越低,通過連接器損失的電力就越少。只要接觸電阻保持在足夠低的水平即可滿足電氣要求,低配接/解配力可以提升使用便利性。連接器的配接/解配次數(shù)是有規(guī)格限制的,從幾十次到幾千次不等。連接器的配接次數(shù)壽命必須與應用的需求相匹配。

當連接器觸頭接合時,觸頭會發(fā)生位移,金屬會發(fā)生彎曲。彎曲是很重要的,它決定了配接和解配連接器所需的力,以及接觸電阻。彎曲也會在接觸中造成應力,導致配接/解配力下降,接觸電阻隨時間而增加。用更昂貴的磷青銅取代連接器觸頭中常用的黃銅基底金屬,將提高使用次數(shù)壽命。磷青銅比黃銅更有彈性,不容易受到限制青銅觸頭使用次數(shù)壽命的應力的影響。

IEC 60601、ISO 80369-1 和 ISO 13485

對于各種醫(yī)療系統(tǒng)和設備,有許多應用特定的行業(yè)標準。在所有的設計中,需要考慮的三個比較普遍的標準是:

· ISO 80369-1 聚焦設計方法,以減少醫(yī)療設備之間或不同應用的配件之間的誤接的風險。
· IEC 60601 側(cè)重于基本安全和基本性能的一般要求,包括電磁干擾 (EMI) 和電磁兼容 (EMI) 。
· ISO 13485 則聚焦于跟蹤制造過程中使用的元器件和工藝所需的質(zhì)量系統(tǒng)。它與 ISO-9001 有關。

超越行業(yè)標準的測試

惡劣環(huán)境測試 (SET) 是 Samtec 開發(fā)的一套測試,超越了典型的行業(yè)標準和規(guī)范,具體包括:

· 100% 濕度下 250 次配接
· 基于低水平接觸電阻 (LLCR) 和事件檢測的強烈沖擊和振動
· LLCR 測試使用 40 倍標準重力 (g) 峰值,11 毫秒 (ms)、半正弦和 12g RMS,5 - 2000 赫茲 (Hz),1 小時/軸
· 按照 EIA-364-87、EIA-364-27 和 EIA-364-28,使用與 LLCR 測試相同的測試程序進行事件檢測。
500 次溫度循環(huán)
· 非操作級溫度測試,連接器經(jīng)過 LLCR 測試,暴露在 -55 至 105℃ 的環(huán)境中 100 次,然后再次進行 LLCR 測試;暴露在 -65 至 125℃ 的環(huán)境中 100次,再次進行 LLCR 測試;在 LLCR 測試中連接器必須保持變化 ≤5 毫歐 (mΩ) 才能通過。
· 70,000 英尺高度下的電介質(zhì)耐受電壓
· 靜電放電 (ESD) 測試通常不在連接器上進行,但在惡劣環(huán)境測試中會包括這種測試。

能夠進行 10,000 次配接的連接器

需要高達 10,000 次配接的設計者可以使用 Samtec 的 TFM 和 SFM 系列,這兩個系列屬該公司 Tiger Eye 互連系統(tǒng)成員。這些連接器是為微型、堅固、高可靠性、高配接次數(shù)應用而設計的,有三種間距;0.80、1.27 和 2.00 毫米 (mm)。這些連接器采用經(jīng)過熱處理的鈹銅 (BeCu) 多指觸頭,為高配接次數(shù)應用進行了優(yōu)化,專為惡劣環(huán)境應用而設計(圖 3)。例如,TFM-105-01-S-D-A 型號是一個 10 針位的針座,觸頭間距為 1.27 mm。


圖 3:Tiger Eye 互連器件(左)有各種格式和尺寸,并提供了一個堅固的接觸系統(tǒng),其額定配接次數(shù)達 10,000+。TFM-105-01-S-D-A(右)是一個 10 針位針座,觸頭間距為 1.27 mm。(圖片來源:Samtec Inc.)

光滑的接觸配接面不會對鍍層造成壓力,實現(xiàn)了更低的接觸電阻,更長的鍍層壽命和更久的使用次數(shù)壽命。焊料可以很容易地滲透到尾部的微槽中,實現(xiàn)了更大的焊點強度。這些連接器是極化的,以保證正確的配接,而可選的摩擦鎖則提高了連接的安全性。

高密度、高速連接器

需要高速、高密度的應用可以使用 Samtec 的 SEARAY 1.27 mm 開放引腳現(xiàn)場壓合陣列。這些連接器觸頭多達 500 個,優(yōu)化了信號完整性,提供垂直或直角安裝選擇(圖 4)。該系統(tǒng)具有多達 10 行、每行 50 個的觸頭,實現(xiàn)了接地和布線的靈活性;提供 7 mm、8 mm、8.5 mm 和 9.5 mm 堆疊高度選擇;并能處理高達 28 千兆位比特/秒(Gbits/s)的信號。例如,零件 SEAFP-40-05.0-S-06 是一種垂直安裝設計,具有 240 個觸頭和通孔端子。


圖 4:SEARAY 1.27 mm 高密度開放引腳現(xiàn)場壓裝陣列有垂直和直角(如上圖)兩種選擇。(圖片來源:Samtec Inc.)

用于 PAM4 或 NRZ 的連接器

需要更高接觸密度和超過 28 Gbits/s 速度的應用可以使用 56 Gbit/s SEARAY 系列。其 0.8 mm 間距可提供兩倍于 1.27 mm 間距的連接器接觸密度,可實現(xiàn) 7 mm 和 10 mm 的堆疊高度,并可處理 PAM4 或 NRZ 通信。配置方面,最多可以有 12 行 60 個觸頭,共 720 個。這些開放式引腳場陣列提供了最大的接地和布線靈活性,包括差分信號對、單端信號傳輸和功率輸送(圖 5)。零件 SEAF8-20-05.0-S-04-2-K 具有 80 個鍍金觸頭和表面安裝端子。這些連接器通過了 SET 測試。


圖 5:SEARAY 高密度開放引腳場陣列提供了最大的接地和布線靈活性,包括差分信號對、單端信號傳輸和功率輸送。(圖片: Samtec)

高速連接器的應用考量

在醫(yī)療應用中使用高速連接器時,設計者需要考慮許多與信號完整性和電磁干擾有關的因素,其中一些考慮因素包括:

· 越短越好。越短的連接器信號質(zhì)量越好。連接器越短,發(fā)生反射和串擾的時間就越短。
· 信號背景比很重要。在大多數(shù)情況下,1:1 的比例最佳,但對于引腳數(shù)較多的連接器,可能需要小于 1:1 的比例,以實現(xiàn)可靠的高速、單端操作。
· 對于承載 2.5 Gbits/s 或更快信號的差分連接器,建議對觸頭對進行接地屏蔽。
· 在帶有多個連接器的電路板上,錯配可能是一個嚴重的問題。嚴格遵循制造商推薦的端子連接規(guī)格,并將對準針孔直徑公差保持在 ±0.002 英寸 (0.05 mm)。
· EMI 不僅僅是一個 PC 板的問題。板對板連接器也會造成 EMI 問題,需要從一開始就作為整體設計的一部分加以考慮。

結語

為醫(yī)療系統(tǒng)選擇連接器是一項重要而復雜的活動。除了滿足電氣規(guī)格和支持 NRZ 和 PAM4 等通信協(xié)議外,還需要對連接器進行優(yōu)化,以滿足機械耐用性、可靠性和易用性要求。遵守相關的行業(yè)標準是很重要的,但通常需要進行超出行業(yè)規(guī)范的測試,如這里提到的 Samtec 設備,就是確保醫(yī)療設備和系統(tǒng)中的連接器達到預期高水平性能所需要的。
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