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瑞薩MCU、GreenPAK可編程混合信號矩陣與易靈思FPGA結合，通過中印云端推出ProMe系列異構SoM 瑞薩電子與易靈思（深圳）科技有限公司和中印云端（深圳）科技有限公司今日宣布，合作共同推出ProMe系列異構SoM（System on Module）。ProMe系列異構SoM是將微控制器（MCU）、FPGA、可編程混合信號矩陣集成在板卡的一項技術，能夠幫助用戶在設計產品時，取代傳統“芯片先定”的開發策略，只需進行功能接口的外圍電路設計，從而降低硬件開發難度，節省開發時間，并可幫助客戶更快完成產品升級迭代。 三方合作開發的ProMe系列SoM產品將根據功能劃分為三代，目前發布的一代產品使用了具有超小尺寸64引腳（4.5mm x 4.5mm）BGA封裝的瑞薩RX651 MCU，和GreenPAK可編程混合信號矩陣SLG46585M，同時集成易靈思FPGA，將在接口轉換、數據處理等場景發揮強大的技術實力。 瑞薩RX651 MCU采用瑞薩自有高性能RXv2內核，工作頻率高達120MHz，其閃存可從512KB擴展至2MB，從而存儲FPGA啟動鏡像文件；RX651還大幅增強了安全性能，全面保護系統安全。GreenPAK可編程混合信號矩陣SLG46585M除了提供組合功能宏單元和多功能宏單元外，還可以提供4個模擬比較器，并集成4路LDO和1路降壓轉換器，給MCU和FPGA供電。 板載易靈思的T20F169 FPGA，具有20K的邏輯資源，功耗極低。20K邏輯全速運行在100MHz，功耗低于200mW，更有9mm x 9mm的小型尺寸。在對一些外設進行多端口UART，SPI等補充之外，還具有伺服控制的設計資源。 中印云端ProMe系列異構SoM，中印創新性地提出了“部署后可更新、升級的硬件”產品概念，其核心在于ProMe SoM是針對特定應用高度優化的芯片硬件。這種優化在硬件制造后進行，幾乎沒有重復次數限制。因此系統無需安裝新硬件，便可適應新的需求。這對于整個產業都是十分新興的技術理念。 瑞薩電子中國總裁賴長青表示：“隨著客戶對縮短產品上市時間的需求越來越多，開發中器件的靈活性也變得越來越重要。我們很高興與易靈思、中印云端達成戰略合作伙伴關系，充分發揮各自在產品研發、生產、營銷方面的優勢，快速推出適合中國及全球客戶需要的解決方案，共同拓展市場。我們將致力于提供安全、可靠、便捷、靈活的異構SoM解決方案。” 易靈思（深圳）科技有限公司總監張永慧表示：“瑞薩具有非常豐富的產品線，特別是低功耗MCU以及板級電源管理都和易靈思低功耗FPGA有很好的系統契合度。對于小容量FPGA，瑞薩單片機可以直接完成FPGA的配置。中印云端作為一家獨立的設計服務公司，將兩家公司的產品通過SoM的形式很好地融合在一起。讓客戶在評估測試時，可直接將SoM用于自己的產品中。這只是合作的開始，未來伴隨行業需求和發展將有更多的合作機會。相信易靈思獨具創新的FPGA架構以及低功耗、小體積的特性，能夠為SoM產品帶來獨特的價值。” 中印云端高級副總裁黃粵龍表示：“中印云端很高興能和瑞薩以及易靈思這樣優秀的廠商合作，ProMe系列產品不僅凝聚了瑞薩和易靈思先進的產品，同時也結合了中印自身多年的技術積累和客戶信賴。中印推出ProMe系列產品的初衷是希望能幫助更多的工程師打造產品，更希望通過產品技術去推動中國半導體的產業發展，相信未來我們能夠通過合作為大家帶來更優秀，更先進的產品。” |
