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Flex Logix EFLX嵌入式 FPGA 為 CEVA-X2 DSP 指令擴展實現(xiàn)可重構計算功能，以支持要求嚴苛且不斷變化的工作負載 Flex Logix Technologies, Inc.與CEVA, Inc.宣布，成功推出世界上第一個集成CEVA-X2 DSP指令擴展接口的 Flex Logix EFLX 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片產(chǎn)品。這款ASIC器件稱為 SOC2，支持靈活和可更改的指令集，以滿足要求嚴苛且不斷變化的處理工作負載。該產(chǎn)品由 Bar-Ilan大學 SoC 實驗室設計，并采用 臺積電16 nm 技術流片。Bar-Ilan大學 SoC 實驗室為 HiPer 聯(lián)盟的一部分，并獲得了以色列創(chuàng)新局 (IIA)支持。 
Flex Logix公司eFPGA IP 銷售和市場營銷副總裁 Andy Jaros表示：“添加定制指令以最小化嵌入式處理器的功耗和最大化性能效率，是數(shù)十年來最為行之有效的方法。ISA 擴展功能非常適合特定的行業(yè)應用，然而，當應用發(fā)生變化或者新用例需要不同的指令，開發(fā)新的芯片便會引致昂貴成本。我們與 CEVA 和 HiPer 聯(lián)盟合作開發(fā)了SOC2，證實使用可重構計算結(jié)合DSP 指令集架構（ ISA) 方法可以通過定制指令來滿足不同的應用場景，而且用戶可以在未來隨時更改這些定制指令。” CEVA首席技術官Erez Bar-Niv表示:“作為 HiPer 聯(lián)盟的成員，我們很高興與 Bar-Ilan 大學 SoC 實驗室團隊和 Flex Logix合作測試先前從未嘗試的CEVA-X2 DSP全新功能。SOC2 包含兩個處理集群，每個集群包含兩個 CEVA-X2 DSP 內(nèi)核和一個 EFLX eFPGA，用于編程和執(zhí)行 DSP 指令擴展，并使用 CEVA-Xtend 機制進行連接。現(xiàn)在， Flex Logix和CEVA的共同客戶能夠通過可定制的ISA 后期制造來瞄準不同的通信和音頻領域的頂層 DSP 應用，放心地使用定制指令來充分獲取ASIC的價值。” EFLX eFPGA 可用于 ASIC 架構中的任何位置。除了 ISA 擴展接口之外，EFLX 還用于數(shù)據(jù)包處理、安全性、加密、IO 多路復用器和通用算法加速。通過使用 EFLX，芯片開發(fā)人員可以實施從幾千個 LUT 到超過一百萬個 LUT 的 eFPGA，其每平方毫米的性能和密度與同代領先的 FPGA 公司產(chǎn)品不惶多讓。EFLX eFPGA 采用模塊化結(jié)構，所以其陣列可以分布在整個芯片中，使其適應全邏輯(all-logic)或重型 DSP(heavy-DSP)，并且可以集成 RAM。EFLX eFPGA 現(xiàn)已支持12、16、22、28 和 40 nm 工藝節(jié)點，正在開發(fā) 7 nm工藝節(jié)點應用，還計劃在未來發(fā)布更先進節(jié)點產(chǎn)品。 客戶可在公司網(wǎng)頁https://www.flex-logix.com/resources/上獲取產(chǎn)品簡介。 CEVA-X2 是基于具有 10 級流水以及5 路 VLIW/SIMD 架構的多用途混合 DSP 和控制器產(chǎn)品，在 16nm 工藝下可以超過 1GHz 速率運行。作為針對密集工作負載而優(yōu)化的高級 DSP，專門設計用于處理 5G PHY 控制、多麥克風波束成形、人工智能處理和神經(jīng)網(wǎng)絡實施等用例。CEVA-X2 使用廣泛的 CEVA DSP 庫、CEVA 神經(jīng)網(wǎng)絡庫，以及龐大生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴中面向各種應用的軟件解決方案產(chǎn)品來支持各種軟件需求。如要了解有關基于 CEVA-X2 及其后續(xù) CEVA-BX2 的 通信和聲音 DSP 產(chǎn)品的更多信息，請訪問公司網(wǎng)頁： https://www.ceva-dsp.com/app/wireless-communication/和 https://www.ceva-dsp.com/app/audio-voice-and-speech/。 |
