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在 IPC7525 規范中，針對面積比和寬厚比這兩個重要參數，給出了詳細計算公式，如下圖一所示。在實際印刷過程中，當鋼網和 PCB 分離的時候，錫膏處于被兩者爭奪的狀態，即：錫膏將被轉移到 PCB 焊盤上，或留在鋼網開孔的孔壁內。 研究表明：當面積比（即開口面積與鋼網孔壁面積比值）大于 0.66，且寬厚比大于 1.5 時，錫膏才能很好地釋放到 PCB 焊盤上。這個比值越大，錫膏轉移率越高；反之，就會出現圖一中少錫、拉尖、漏印等印刷問題。 
圖一 面積比和寬厚比公式 作為一名 SMT 工藝工程師，即使已知“面積比和寬厚比的最佳條件”，但面對成千上萬的開口，在沒有專業工具軟件的前提下，要想實現“驗證每一個開口是否符合 IPC7525 標準”，是極其不現實的。所以，只能等上線生產后，通過焊接結果才知道鋼網設計的優劣。 望友 Vayo-Stencil Designer 鋼網數字化設計軟件方案，不僅顛覆了傳統鋼網設計到制造的流程，而且提供包含鋼網驗證等十幾種功能，完美解決了電子行業在鋼網方面存在的各種痛點。 利用望友Vayo-Stencil Designer軟件，工藝師一鍵便可檢查鋼網潛在的焊接問題，提前預案，避免發生停線、質量問題、客訴等重大異常。
圖二 Vayo-Stencil Designer軟件 該軟件不僅讓工藝師可以實現便捷、高效的自主設計，而且可以幫助企業建立統一開口標準庫，工藝師不再需要花費時間與鋼網廠家溝通說明開口要求、確認等，可以更輕松的去專研工藝改善，不斷優化開口設計、提升產品高可靠性。 |
