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在半導體器件的制造過程中，各種真空處理室通常用于執行特定的處理，例如薄膜沉積、蝕刻、氧化或氮化、熱處理等。在真空環境中待處理的半導體襯底上。另一方面，將半導體襯底從外部轉移到這種真空處理室通常通過具有在大氣壓力和真空狀態之間切換內部壓力的裝載鎖定裝置來進行。 在半導體器件的生產中，除了超凈環境外，有些工序必須在真空中進行。我們生活的大氣環境中充滿了大量的氮氣、氧氣和其他氣體分子，它們無時無刻不在運動。當這些氣體分子移動到物體表面時，其中一部分會附著在物體表面。 在一個大氣壓下，晶體表面的每一點每秒都會受到上億個氣體分子的沖擊。所以要得到干凈的晶體表面，氣體分子的密度通常要降到大氣密度的一億分之一，也就是需要真空環境。為此，人們制造了大大小小的密封容器，發明了各種真空泵，將這些密封容器中的空氣抽出，使其內部成為真空環境。 
例如，為了在真空條件下在諸如用于FPD(平板顯示器)的玻璃基板的基板上執行等離子體蝕刻、等離子體灰化、等離子體膜形成和其他工藝，通常使用真空處理設備。將襯底從外部轉移到真空處理裝置是通過裝載鎖定裝置進行的，該裝載鎖定裝置配備有用于襯底待機的待機平臺(緩沖平臺)和能夠在大氣壓和真空狀態之間切換內部壓力的真空準備室。 一般來說，負載鎖定裝置設置在真空傳送室和大氣壓力環境的外部之間，例如襯底盒或工廠接口。真空傳送室與每個真空處理室連接，形成集成的真空處理裝置，襯底可以通過真空傳送室中的機器人傳送到每個真空處理室。當負載鎖定裝置被切換到大氣壓狀態時，來自大氣壓環境的襯底被運送到負載鎖定裝置中，然后負載鎖定裝置被切換到真空狀態，其中襯底被運送到真空運送室。
由此可見，真空負載鎖真空度是很重要的性能指標，可以對其真空度進行檢測，以便達到使用環境要求，工采網推薦使用熱導傳感器，如工采網代理的瑞士Neroxis 熱導式氣體傳感器 微型皮拉尼真空計 壓力計 - MTCS2300系列，采用鎳鉑電阻MEMS技術， 將一個大微機械低應力氮化硅膜、兩個加熱用薄膜電阻以及體硅上的兩個補償用參考電阻，集成在微型封裝中。 |
