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2022年6月22日,中國上海訊——國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于2022年IMS國際微波周活動上,發(fā)布了最新的射頻EDA/濾波器設(shè)計平臺,收獲業(yè)內(nèi)專家的眾多好評。IMS2022于6月19日至24日在美國科羅拉多州丹佛市舉辦,這也是芯和半導(dǎo)體連續(xù)第九年參加此項射頻微波界的盛會。 芯和半導(dǎo)體此次發(fā)布的射頻EDA/濾波器設(shè)計平臺包含EDA工具和濾波器設(shè)計兩部分,覆蓋了從射頻芯片、封裝、模組到板級的整個射頻設(shè)計流程,更包含了IPD、Hybrid的濾波器技術(shù)和專為濾波器設(shè)計定制的EDA工具,詳情如下: EDA – 射頻芯片 ● IRIS支持RFIC設(shè)計的片上無源建模和仿真。 憑借加速的3D EM求解器,先進(jìn)工藝支持以及與Virtuoso的無縫集成,IRIS能幫助RFIC設(shè)計人員實(shí)現(xiàn)首次設(shè)計即能成功的硅上體驗。 ● iModeler內(nèi)嵌各種RF及高速無源器件模板。采用高精度加速的EM求解器結(jié)合神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練的算法,iModeler能快速建立基于特定工藝的PDK版圖及等效電路的參數(shù)化模型從而全方位滿足你的設(shè)計需求。 ● iVerifier通過對比PDK各參數(shù)化模型的EM結(jié)果、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練模型結(jié)果及等效電路的SPICE結(jié)果,給出對比報告,能讓你對模型的各項指標(biāo)精度一目了然。 EDA – 射頻系統(tǒng) ● XDS提供全方位的射頻系統(tǒng)解決方案,從芯片到封裝再到PCB。它支持整個全鏈路及跨尺度模型的EM抽取,內(nèi)置級聯(lián)算法及spice仿真器,具備場路協(xié)同仿真功能,加上各種高階分析,使你能直接根據(jù)系統(tǒng)指標(biāo)從系統(tǒng)層面進(jìn)行設(shè)計迭代,從而掌控整個設(shè)計。XDS還內(nèi)置各種射頻器件及行為級模型,包括對第三方器件庫的管理,使您在射頻系統(tǒng)設(shè)計上更加得心應(yīng)手。 EDA-濾波器 ● XDS內(nèi)置RF濾波器解決方案,為濾波器設(shè)計提供定制化服務(wù)。 它提供了從原理圖到layout再到post-layout協(xié)同仿真的完整濾波器設(shè)計流程。它支持多種過濾器類型,包括IPD、SAW和BAW。 內(nèi)置的快速原理圖創(chuàng)建濾波器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、內(nèi)置的規(guī)格庫一級自動布局生成、調(diào)整和優(yōu)化等功能,使濾波器設(shè)計更加容易。 濾波器-IPD技術(shù) ● 芯和半導(dǎo)體為移動通信和物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的射頻前端模組與系統(tǒng)客戶提供了一站式的IPD解決方案 ● 芯和半導(dǎo)體的IPD設(shè)計基于HRSi或Glass等基材,經(jīng)過晶圓廠嚴(yán)苛驗證的IP庫,包括濾波器、功分器、耦合器、巴倫、多工器、匹配網(wǎng)絡(luò)、阻容網(wǎng)絡(luò)、高密度硅電容等眾多射頻無源器件。 ● 隨著5G的發(fā)展,SiP模組化已經(jīng)成為業(yè)內(nèi)的普遍選擇。芯和IPD基于晶圓工藝,具有尺寸小、高度低、成本低、一致性高、良率高、性能穩(wěn)定、可定制化和易于集成等優(yōu)點(diǎn),在N77、N79等頻段已經(jīng)被廣泛采納。 ● 芯和半導(dǎo)體的IPD技術(shù)非常適合開發(fā)高頻率寬帶的濾波器,這是SAW/BAW等機(jī)械波器件目前難以應(yīng)用的領(lǐng)域。根據(jù)應(yīng)用需求,芯和半導(dǎo)體定制IPD器件可進(jìn)一步提高整體性能和集成度,并且依托于成熟可靠的半導(dǎo)體加工工藝,可保證IPD產(chǎn)品的穩(wěn)定和高質(zhì)量交付,全球出貨量已超10億顆。 濾波器-Hybrid技術(shù) ● 芯和半導(dǎo)體獨(dú)特的Hybrid技術(shù),通過結(jié)合IPD和FBAR技術(shù),可以綜合電磁和機(jī)械波器件的不同優(yōu)勢,實(shí)現(xiàn)高頻率,高帶寬,高功率的濾波器。兼具FBAR的高Q值,和IPD的靈活多樣,使得各種無源功能可以協(xié)調(diào)在Hybrid技術(shù)中,配合實(shí)現(xiàn)高性能、高集成度的5G NR等射頻前端。 關(guān)于芯和半導(dǎo)體 芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。 芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗證,并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。 芯和半導(dǎo)體同時在全球5G射頻前端供應(yīng)鏈中扮演重要角色,其通過自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級封裝設(shè)計平臺為手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組,并被Yole評選為全球IPD濾波器領(lǐng)先供應(yīng)商。 芯和半導(dǎo)體創(chuàng)建于2010年,前身為芯禾科技,運(yùn)營及研發(fā)總部位于上海張江,在蘇州、武漢、西安設(shè)有研發(fā)分中心,在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。如欲了解更多詳情,敬請訪問www.xpeedic.com。 |
