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全新SmartBond DA1470x產(chǎn)品家族在小尺寸中帶來(lái)集成應(yīng)用和2D圖形處理器、語(yǔ)音活動(dòng)檢測(cè)器及電源管理，助力更小規(guī)格的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì) 瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出SmartBond DA1470x產(chǎn)品家族低功耗藍(lán)牙®（LE）解決方案——先進(jìn)的、用于無(wú)線(xiàn)連接的集成片上系統(tǒng)（SoC）。 
DA1470x產(chǎn)品家族是低功耗藍(lán)牙技術(shù)領(lǐng)域唯一將電源管理單元、硬件語(yǔ)音活動(dòng)檢測(cè)器（VAD）、圖形處理單元（GPU）和低功耗藍(lán)牙®連接功能全部集成在單個(gè)芯片中的解決方案。其多樣化功能為智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供先進(jìn)的傳感器和圖形功能，以及無(wú)縫、超低功耗且始終在線(xiàn)的音頻處理能力。由此，這一全新產(chǎn)品家族也成為智能手表和健身追蹤器等可穿戴設(shè)備、葡萄糖監(jiān)測(cè)儀讀取器和其它消費(fèi)類(lèi)醫(yī)療與保健設(shè)備、帶顯示屏的家用電器、工業(yè)自動(dòng)化與安全系統(tǒng)，以及電動(dòng)自行車(chē)和游戲設(shè)備等藍(lán)牙控制的理想選擇。 瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部連接與音頻業(yè)務(wù)部副總裁Sean McGrath表示：“DA1470x產(chǎn)品家族成功擴(kuò)展了瑞薩多功能集成的戰(zhàn)略，涵蓋更強(qiáng)的處理能力、擴(kuò)大的內(nèi)存，和改進(jìn)的電源模塊，以及用于隨時(shí)在線(xiàn)喚醒和命令字檢測(cè)功能的VAD。這一功能豐富的SoC產(chǎn)品家族讓開(kāi)發(fā)人員能夠突破互聯(lián)消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用的邊界，并使他們的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品滿(mǎn)足未來(lái)多種應(yīng)用的需求，同時(shí)優(yōu)化了其物料成本” 高水平的集成度進(jìn)一步節(jié)省了物料清單（BOM）成本，實(shí)現(xiàn)了高性?xún)r(jià)比的系統(tǒng)解決方案。還減少了PCB上的組件數(shù)量，實(shí)現(xiàn)了更小的外形設(shè)計(jì)，并為額外的組件或更大的電池騰出空間。由于PCB上組件的減少，系統(tǒng)可靠性得到提升，從而進(jìn)一步縮減終端產(chǎn)品的總銷(xiāo)售成本（COGS）。 SmartBond DA1470x產(chǎn)品家族已獲得市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。例如，DA14706已成為新近推出的小米手環(huán)7的核心器件。該手環(huán)具有一個(gè)引人注目的1.62英寸、192 x 490分辨率AMOLED顯示屏，帶來(lái)120種運(yùn)動(dòng)模式和15天的典型電池使用壽命。 DA1470x無(wú)線(xiàn)SoC的關(guān)鍵特性 多核系統(tǒng)——Arm® Cortex®-M33處理器作為主要應(yīng)用內(nèi)核，Cortex-M0+作為傳感器節(jié)點(diǎn)控制器 集成2D GPU和顯示控制器，支持DPI、JDI并行、DBI和單/雙/四路SPI接口 可配置MAC支持低功耗藍(lán)牙®5.2和專(zhuān)有2.4 GHz協(xié)議 集成720mA JEITA標(biāo)準(zhǔn)USB充電器，支持可充電鋰離子/鋰聚合物電池 PMU集成的低靜態(tài)電流SIMO DC/DC轉(zhuǎn)換器有效為內(nèi)部系統(tǒng)和外部組件供電 超低功率硬件VAD實(shí)現(xiàn)無(wú)縫且始終在線(xiàn)的音頻處理 成功產(chǎn)品組合 瑞薩將全新DA1470x與其廣泛的嵌入式處理、模擬、電源和連接產(chǎn)品組合的多個(gè)組件相結(jié)合，打造了兩款新的成功產(chǎn)品組合：其一為可穿戴活動(dòng)追蹤器，另一款為輕型電動(dòng)汽車(chē)的儀表板。基于其產(chǎn)品組合中的兼容器件，瑞薩現(xiàn)已推出超過(guò)300款“成功產(chǎn)品組合”，以幫助用戶(hù)加快設(shè)計(jì)過(guò)程，加快產(chǎn)品上市速度。更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：https://www.renesas.com/win。 Embedded World參展信息 DA1470x產(chǎn)品家族將于2022年6月21日至23日在德國(guó)紐倫堡舉行的Embedded World展會(huì)（1號(hào)廳，1-234號(hào)展位）上展示。 供貨信息 DA1470x產(chǎn)品家族包括四款全新器件，且均已量產(chǎn)并廣泛供貨。關(guān)于新款器件的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：renesas.com/DA1470x。 |
