2022深圳半導體展會國際半導體與5G應用展覽會 展會前景 [size=1.25em]隨著下游產品功能的日益復雜和應用域的持續拓展,其性能要求持續提升,為集成電路行業帶來新的市場需求。芯片已逐漸運用于汽車電子、5G通訊、智能終端等新興域,尤其在ADAS系統、5G基站、智能家居等終端產品將產生持續的需求。上述應用域及終端產品的快速發展將進一步帶動存儲芯片需求不斷增加,廣闊的新興市場為行業公司帶來新的發展契機。 展會將聚焦半導體產業熱點難點,同期開展高峰論壇、研討交流、供需對接、實地考察、評選賽事、人才交流等一系列高端配套活動。舉辦核心活動——第四屆未來半導體產業發展大會,涵蓋航天、汽車、軍工、手機、筆電、家電、醫療等芯片領域,搭建產學研用一體深度互動平臺,形成產業生態交流長效機制。大會將邀請行業院士、專家學者、國內外行業精英,共同為中國半導體產業未來發展建言獻策,加速科研技術成果轉換應用落地。 參展提示 :
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