【開發(fā)教程3】ARM功能手機(jī)-整板資源介紹

Linda-x

整板資源介紹

——瘋殼·開發(fā)板系列

圖1

1.主控MCU
  主控MCU選用STM32F407ZGT6，為Contex-M4內(nèi)核，集成FPU和DSP指令，內(nèi)部有1M Flash，192KB SRAM。集成外設(shè)有RTC、SDIO、FSMC、DCMI、DAC、ADC、CAN、USB、IIC、SPI、I2S、DMA、定時(shí)器等。主頻可達(dá)到168MHz，210DMIPS的處理能力。
   2.SRAM
  外擴(kuò)1M大小的SRAM，可以開辟大的內(nèi)存空間，作為圖片顯示緩存使用等等。
   3.攝像頭接口
  攝像頭接口可以連接200W的攝像頭模組，可以進(jìn)行拍照等相關(guān)實(shí)驗(yàn)。
   4.按鍵
  按鍵可以進(jìn)行外部中斷實(shí)驗(yàn)以及IO電平檢測(cè)實(shí)驗(yàn)等。
   5光明電阻
  光明電阻可以感測(cè)光線的強(qiáng)弱，可以用來自動(dòng)調(diào)節(jié)屏幕的亮度等等。
   6.振動(dòng)馬達(dá)
  振動(dòng)馬達(dá)可以用來振動(dòng)提醒。
   7.SIM900A
  SIM900A是一個(gè)專為中國(guó)大陸和印度市場(chǎng)設(shè)計(jì)的雙頻GSM/GPRS模塊，工作的頻段為：EGSM 900MHz和DCS 1800MHz。可以實(shí)現(xiàn)打電話，發(fā)短信等功能。
   8.充電芯片
  該芯片可以給鋰電池充電，最大充電電流為1A。
   9.USB接口
  該接口可以給開發(fā)板供電，給鋰電池充電，同時(shí)也可以進(jìn)行USB通信。
   10.手機(jī)MIC
  在進(jìn)行打電話實(shí)驗(yàn)室使用到，可以進(jìn)行說話。
   11.加速度傳感器
  三軸加速度傳感器，可以檢測(cè)自有落體、運(yùn)動(dòng)等狀態(tài)。
   12.耳機(jī)插孔
  插上耳機(jī)，可以聽音樂，打電話。
   13.SPI FLASH
  FLASH大小為128MBit，可以用來存儲(chǔ)一些數(shù)據(jù)。
   14.音頻解碼芯片
  可以將TF卡中的音頻文件解碼播放。
   15.藍(lán)牙芯片
  藍(lán)牙芯片采用目前業(yè)界功耗最低的DA14580芯片，可以進(jìn)行藍(lán)牙通信實(shí)驗(yàn)。
   16.啟動(dòng)選擇端口
  主控MCU有BOOT0和BOOT1兩個(gè)啟動(dòng)選擇引腳，用于選擇復(fù)位后的啟動(dòng)模式，通過2位撥碼開關(guān)選擇。
   17.屏幕接口
  這是觸摸屏的接口，可以通過FPC_30P的排線連接觸摸屏模塊。
   18.LED燈
  該LED等可以用來提示，可進(jìn)行普通IO口控制實(shí)驗(yàn)。
   19.復(fù)位按鍵
  可以對(duì)主控MCU進(jìn)行復(fù)位。


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2022-6-13 11:21 上傳

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