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創(chuàng)新器件在簡(jiǎn)化整體設(shè)計(jì)的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)基于機(jī)箱和機(jī)架系統(tǒng)的控制總線擴(kuò)展 瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，率先推出面向下一代服務(wù)器主板和其它基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備的I3C智能開(kāi)關(guān)器件RG3MxxB12系列——全新芯片極大提升了可擴(kuò)展性和可靠性，同時(shí)降低高性能系統(tǒng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，使具有多個(gè)發(fā)起設(shè)備控制器（例如CPU和基板管理控制器/BMC）的I3C控制平面網(wǎng)絡(luò)能夠通過(guò)提高信號(hào)完整性和減少電容負(fù)載，來(lái)支持全速運(yùn)行大型物理網(wǎng)絡(luò)中的目標(biāo)。新產(chǎn)品還通過(guò)為混合I2C/SMBus和I3C網(wǎng)絡(luò)提供IO電平轉(zhuǎn)換和協(xié)議轉(zhuǎn)換來(lái)支持異構(gòu)設(shè)計(jì)。 
MIPI I3C®總線作為一種可擴(kuò)展控制總線接口，用于連接外設(shè)和處理器或其它管理控制器。具備高性能、更強(qiáng)的可靠性、極低的功耗和低電磁干擾（EMI）等優(yōu)勢(shì)。這些特性也使新的系統(tǒng)功能成為可能，如實(shí)現(xiàn)高級(jí)遙測(cè)、故障恢復(fù)、邊帶安全、組件認(rèn)證和更快的啟動(dòng)時(shí)間。 當(dāng)前的系統(tǒng)設(shè)計(jì)通常采用傳統(tǒng)的I2C協(xié)議和簡(jiǎn)單的場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FET）開(kāi)關(guān)來(lái)連接主板上的發(fā)起設(shè)備及目標(biāo)器件。這種方式無(wú)法擴(kuò)展至I3C速度，也就從根本上將系統(tǒng)管理限制在最基本的功能上。瑞薩全新I3C智能開(kāi)關(guān)產(chǎn)品家族允許以最大速度將兩個(gè)發(fā)起設(shè)備（上行）端口擴(kuò)展到四個(gè)、八個(gè)或更多的目標(biāo)端口，同時(shí)具有完整的協(xié)議感知與合規(guī)性。新款瑞薩產(chǎn)品家族還提供I3C和I2C設(shè)備間的無(wú)縫轉(zhuǎn)換，允許在控制平面網(wǎng)絡(luò)上實(shí)現(xiàn)舊設(shè)備的即插即用兼容性。此款I(lǐng)3C智能交換機(jī)是瑞薩和英特爾團(tuán)隊(duì)密切合作的結(jié)晶。從概念構(gòu)思、規(guī)范定義，和其它流片前的各環(huán)節(jié)開(kāi)始，一直持續(xù)到流片后的軟件開(kāi)發(fā)、組件及系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證等工作。 瑞薩電子數(shù)據(jù)中心事業(yè)部副總裁Rami Sethi表示：“瑞薩作為針對(duì)DDR5 DIMM市場(chǎng)I3C集線器和擴(kuò)展器技術(shù)的先驅(qū)，一直堅(jiān)信這項(xiàng)技術(shù)具備遍及整個(gè)平臺(tái)的巨大潛力。我們很榮幸能與英特爾攜手，通過(guò)全新的I3C智能開(kāi)關(guān)產(chǎn)品家族來(lái)實(shí)現(xiàn)這一愿景。這些器件將讓我們的用戶和合作伙伴能夠?yàn)闄C(jī)架內(nèi)的每個(gè)子系統(tǒng)帶來(lái)先進(jìn)的平臺(tái)管理功能�！� 英特爾副總裁兼平臺(tái)硬件工程部總經(jīng)理Vik Tymchenko表示：“我們很高興瑞薩和英特爾展開(kāi)了強(qiáng)有力的合作，共同為MIPI I3C基礎(chǔ)應(yīng)用不斷擴(kuò)大的用例定義基本電路解決方案。類似I3C智能開(kāi)關(guān)產(chǎn)品家族這樣的全新產(chǎn)品，有助于消除數(shù)據(jù)中心硬件中MIPI I3C接口所面對(duì)的基本限制。借助I3C開(kāi)關(guān)，我們可以增加I3C網(wǎng)絡(luò)所支持的電容與設(shè)備。” 瑞薩作為高性能計(jì)算外設(shè)的全球領(lǐng)先者，其全新I3C智能開(kāi)關(guān)產(chǎn)品家族將成為對(duì)瑞薩DDR5 I3C擴(kuò)展器、寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器（RCD）、電源管理IC（PMIC）、串行檢測(cè)（SPD）中心、溫度傳感器和數(shù)據(jù)緩沖器等解決方案的有力補(bǔ)充。 供貨信息 瑞薩I3C智能開(kāi)關(guān)器件目前推出兩種版本。其中一款具有兩個(gè)上行端口和四個(gè)下行端口，另一款具備兩個(gè)上行端口和八個(gè)下行端口。新器件現(xiàn)已向部分用戶提供樣品，并預(yù)計(jì)將在2023年一季度廣泛供貨。更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.renesas.com/i3c。 |
