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當今的世界是一個通信技術高速發展，以太網交換機也正從神秘的機房走進千家萬戶。事實上很多家庭用的所謂路由器就是一個具有路由功能的L3層交換機。具體交換機的概念可以看我上一篇博客。
1、網絡交換機芯片的架構形式
由于網絡交換功能是在以太網的第二層（MAC）實現，所以在早期以太網交換芯片中只包含MAC層，要想真正接上以太網，還必須有以太網第一層（PHY）物理層芯片來實現（一般也稱之為收發器）。因此這種結構中以太交換機中，必須有至少2個以太網芯片才能實現網絡互連。
隨著集成電路制造水平的提高，為了簡化系統結構，出現了將物理層（PHY）和鏈路層（MAC）集成在一起的網絡交換機芯片。電子元件技術網通過網友問卷調查發現：目前對于10M/100M交換芯片很多都實現了這種集成化，但是對于10G交換機芯片和普通交換機的千兆口一般仍然需要使用專用的物理層層芯片。
2、接口類型
接口類型上如果按與以太網接口的形式可以分為MII口和非MII口，如上所述，一般集成了PHY層的端口引出的都是非MII口。而MII口是MAC層信號的接口。這個接口上的信號可以通過PHY與以太網相連。不過目前MII口絕大多數是作為千兆口來用的。這種千兆口除一般可以用作多模高速光纖接口來用，以及多個以太網網交換芯片的級聯。通過這種接口的級聯，可以實現用8口交換機芯片制作16口交換機。我愛方案網上的行業新聞、觀點都比較犀利、透徹， 除了做級聯外，MII口可以和任何集成MAC的芯片實現互聯，因此可以利用集成了MAC的微處理實現對交換機的配置管理。市場見到的很多家用路由器實際上就是利用這個口加上一個進行路由計算的微處理器制成的。
其他交換機上的接口有通用IO口，這個不多說，還有與以太網相配對的LED燈控制口、另外如果從管理交換機芯片的接口來看，除了前面說的MII外，還有串口如SPI、I2C等，通過這些口可以實現用EEPROM來配置交換機芯片的目的，當然在一些簡單應用中，也有用單片機模擬這些芯片，實現對交換機芯片配置的。在早期的交換機和現在的一些非管理型交換機中仍然有這么干的。但是對于復雜的配置管理，一般是采用面向網絡應用的PowerPC、ARM、DSP、 MIPS。有的以太網交換機芯片甚至是用PCI口進行管理的。如Fulcrum的FM6364。
3、其他參數
MAC表深度：它表示交換機下面的局域網的最大節點可直接尋址數。交換機工作時查詢這個表來判斷局域網內數據應該如何轉發。目前這個地址表有1K的、2K 的，還有4K甚至更大的。
緩沖區大小：這個是目前差異最大的。以太網上的數據需要在這個緩沖區內進行暫存。所以這個緩沖區在同等處理速度的情況下，越大越好，目前芯片的這個緩沖區有1M，4M（多見），甚至12M的。如Broadcom的 BCM5312具有12M緩沖區。
最大數據交換能力：是一個交換芯片最大可以處理的網絡流量。實際設計時應保證最大并發網絡流量要小于芯片的這個指標。
實際上一個交換機芯片的參數很多這里就不一一介紹了，除了這些硬件上的參數外，芯片支持的協議很重要。一般目前大公司的面向商業用戶的協議支持比較全，功能比較強大。
4、廠家
目前第一梯隊的廠家依次是：Broadcom、Marvell、Fulcum（10G以上交換機芯片）其他以太網交換機芯片廠家有：富士通（10G以交換機芯片）、Realtek、英飛凌（收購的Admtek）、Micrel、九陽（臺灣的哦，不是做豆漿機的）、DAVICOM 、VIA、Vitesse、Centec、Ethernity、QLogic、Xelerated（排名不分先后）。 |
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發表于 2011-11-7 16:18:27
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