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來源：Digi-Key 作者：Jeff Shepard 直流 (DC) link 電容器是許多應用的關鍵部件，包括用于電動汽車 (EV) 電機驅動的三相逆變器、光伏和風能逆變器、工業電機驅動、車載充電器以及醫療或工業設備的電源。緊跟最新發展趨勢至關重要。如果應用不當，DC link 電容器可能成為降低能量密度和可靠性的“薄弱環節”。 與半導體技術的飛速發展不同，電容器技術進步緩慢并且可能被忽視，這對設計者來組是什么好事。各種電容器技術的發展速度不同，如鋁電解質電容器是一種更成熟但發展較慢的技術，而薄膜電容器和多層陶瓷電容器 (MLCC) 則發展較快，這種情況已造成了不少麻煩。與薄膜電容器和 MLCC 相比，鋁電解電容器通常能提供更大的單位體積電容和更高的能量密度；但權衡點不是固定的。 例如，當用頻率更高的器件升級電源開關——如用 MOSFET 取代 IGBT，或用寬帶隙 (WBG) 電源開關取代硅器件時，就可能是時候重新考慮以前對 DC link 電容器所做的選擇了。每種 DC Link 電容器技術都有一套獨特的功能（圖 1）。 
圖 1：DC-Link 電容器的比較結果顯示了主要技術的電壓與電容之間的關系。TDK 的 CeraLink 電容器是針對 DC-Link 應用進行了優化的 MLCC。（圖片來源：TDK Corporation） 鋁電解質電容器 (Lytics) 是最常見的 DC Link 電容器。這類電容器集高能量密度和低成本于一體。這類電容器經常被用于工業電機驅動、不間斷電源 (UPS) 以及各種消費、商業和工業應用。然而，這種電容器使用壽命較短并在低頻下工作，使其無法滿足更高的應用要求。 在諸如電動車牽引驅動等要求更高的應用中，薄膜電容器經常被用作 DC Link 元件。薄膜電容器具有更高的可靠性、高電流傳導能力、較低的等效串聯電阻 (ESR)，而且與鋁電解電容器相比可用于頻率更高的應用。但是，與鋁電解電容器相同的是，薄膜電容器的工作溫度也相對較低，約為 105 ℃。 MLCC 提供了第三種可能性。這類電容器的額定均方根 (rms) 電流較高，可承受比其他電容器更高的溫度。缺點是能量密度給定時，可能需要相對較多的 MLCC，這使得實現一個能確保電流等量分布的電容器布局成為一種挑戰。此外，MLCC 可能存在可靠性問題；陶瓷介質材料是剛性的，可能因機械或熱應力發生破裂，造成端子間短路。 顯然，適用于所有 DC Link 應用的“完美”電容器技術并不存在。要為一個特定的項目找到最佳的設計方案，需要了解最新的技術進步和產品發展情況。因此，讓我們考慮幾種代表性器件的權衡和功能，包括 Cornell Dubilier Electronics 的鋁電解電容器、KEMET 的薄膜電容器和 TDK Corporation 的 MLCC。 用于高紋波設計的電解電容器 對于高紋波電流應用，可以使用 Cornell Dubilier Electronics 的 381LR 系列電容器，其額定電壓為 200 至 450 Vdc，電容為 56 至 2,200 μF，相比標準的 105℃ 咬接式鋁電解電容器，紋波電流處理 能力至少高 25%（圖 2）。電解質配方的最新進展是實現低 ESR 的關鍵，而低 ESR 可使電容器具有紋波電流能力。這意味著，電機驅動、不間斷電源 (UPS) 和其他高紋波電流應用所需電容器數量會更少。
圖 2：381LR 鋁電解電容器的額定電壓為 200 至 450 VDC，額定電容為 56 至 2200 μF。（圖片來源：Jeff Shepard，基于 Cornell Dubilier Electronics 提供的原始材料） 用于汽車牽引驅動的薄膜電容器 如果你正在設計用于惡劣環境的系統，如汽車牽引驅動，KEMET 的 DC-Link C4AK 薄膜電容器將是一個不錯的選擇，其壽命在 125℃ 時為 4000 小時，在 135℃ 時為 1000 小時（圖 3）。這些器件專用于緊湊型系統設計，采用外形扁平、適合 PC 板安裝的徑向盒形式，并能將較少的電容器并聯，以處理峰值和紋波電流。
圖 3：KEMET DC Link C4AK 薄膜電容器系列在 125℃ 時的壽命為 4000 小時，在 135℃ 時的壽命為 1000 小時。（圖片源：KEMET） C4AK DC Link 電容器設計用于高頻、大電流電動車系統的電源轉換器、光伏和燃料電池的逆變器、儲能系統、無線電力傳輸以及其他工業應用。 用于快速 WBG 半導體的 MLCC 當使用 WBG 時，TDK 的 CeraLink FA（柔性組件）系列可以提供一個合適的解決方案。該系列的電容范圍為 0.25μF 到 10μF，額定電壓為 500 到 900 VDC。例如，B58035U9255M001 的額定電容為 2.5 μF，額定電壓為 900 V（圖 4）。CeraLink 系列的各種器件經過優化后，可用作 DC Link 電容器，其特點包括： · 每立方厘米 (cm3) 的電容密度為 2 至 5μF · 2.5 至 4 nH 低自感 · 能夠安裝在非常靠近半導體功率器件的位置，并能在有限的時間內在高達 150°C 的溫度下工作 · 無電壓壓擺率 (dV/dt) 限制
圖 4：B58035U9255M001 是 TDK CeraLink FA 系列的一部分。該系列是 2.5μF、900 V 疊接 MLCC。（圖片來源：TDK Corporation） FA 系列電容器寬 9.1 mm，高 7.4 mm，長度 6.3 mm、9.3 mm 和 30.3 mm。該系列的紋波電流能力高達 47 Arms。 結語 指定 DC Link 電容器是設計電源轉換器的一個重要零件。如圖所示，我們有很多、可變的、可能的選擇。如果選擇不當，可能會導致電源轉換器無法達到預期或者成本過高。為了避免做出錯誤的選擇，你需要及時了解 DC Link 電容器技術和產品的最新發展。 |
