riverpeak ，come in!求解分階？

杜曉

riverpeak 大哥，想知道具體的分階概念，做了板子，人家提出來什么盲埋孔三階？
迷惑？網上查了，還有1階，2階.還是沒明白。

杜曉

這里說明一下，為什么不求解版主啊。因為在其他論壇看到riverpeak 的高論，還是一知半解。所以。。

杜曉

哈哈。。剛才太急躁了，還是自己求解吧。

盲埋孔的pcb設計

首先你要了解多層板是怎么做出來的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔的pcb設計,現在多層板一般是由

多塊2層板壓合而成,只有通孔的板子就只要把幾塊兩層板直接壓合再打孔就可以了,很簡單(注意板子的厚度和

孔徑的大小比例設計:當孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時,就無法保證孔壁能均勻鍍銅),有盲埋孔的就比較麻煩

一點:例如一塊8層板1-2 \ 3-4 \ 5-6 \ 7-8(這里是4塊2層板)有好幾種加工法


首先我們來看看一階怎么做


1)最簡單最多見的是首先把這4塊兩層板打孔(也就是盲埋孔),分別就有1-2 \ 7-8這樣兩種盲孔和\ 3-4 \ 5-6

這樣兩種埋孔,然后把這4塊兩層板一起壓合再打孔,也就有1-8的通孔了,這樣只壓合一次,生產簡單,成本比較

底.由于pcb疊層的要求不同,走線層,GND和Power層的分布不同等等因素,第一種加工方式不能滿足設計需

要,所以我們要改變一下設計和生產.


下面我們來看一下二階怎么做


2) ( 1-2 + 3-4 ) + ( 5-6 + 7-8 ) 這里首先同樣也要把這4塊兩層板打孔(也就是盲埋孔),分別就有1-2 \ 7-

8這樣兩種盲孔和\ 3-4 \ 5-6 這樣兩種埋孔,然后把( 1-2 + 3-4 )壓合打孔,就有了1-4的盲孔了,再把( 5-6

+ 7-8 )壓合打孔,就有了5-8的盲孔了,再把這兩塊4層板壓合打孔,就有1-8的通孔了,這樣雖然多了兩種孔,但

是壓合了兩次,生產比較復雜,不良率很高,很少有工廠愿意做


3) ( 1-2 + 3-4 + 5-6 ) + 7-8 或者 1-2 + ( 3-4 + 5-6 + 7-8)我就不多說了


有些人認為我只打一個或者幾個盲埋孔,不會貴到那里去吧?但是實際上由于生產方式的完全改變,成本和打很

多盲埋孔差不多.


有些人設計的盲埋孔亂七八糟的,就上面的8層例子來說,他設計了1-6和3-8的孔,你這樣設計叫工廠怎么壓合?

做了1-6就做不出3-8的孔了啊,還有一些人更加過份,還設計有1-3和5-7這樣的孔,你要工廠怎么加工?用3層

板和1層板壓合?


相信大家看了應該會有所幫助


在protel99se里,按 O + K 后在右下角有一個Drill Pairs的按鈕,你可以在那里面設置鉆孔對,這樣你走線換

層的時候只要滿足這個里面的鉆孔對設置,軟件就會自動幫你加那個盲埋孔的


在powerpcb或者pads里, setup --> Drill Pairs...


在allegro里, setup 􀃆 Vias 􀃆 Define B/B Via


也可以在pad里做好保存,再在pcb加進去


Setup 􀃆 Constraints… 􀃆 Physical(lines/vias) rule set 􀃆 set values


走線的時候再在右邊Options里添加(打開哪兩層就會自動選via的)

riverpeak

不好意思杜曉兄弟，才看到你的帖子，通俗的講，有幾層激光孔就是幾階的，比如一個8層板，如果做成1-2+2-7+7-8的話就是1階這里的1-2和7-8是一種孔，如果做成1-2+2-3+3-6+6-7+7-8就是2階啦

kowwolf

混點積分

cyber211

還是不明白這里“階”的意思，你們兩個說的好像不是一個意思吧？

pcbkey

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