大聯(lián)大旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）的Wi-Fi 6 AIoT邊緣計(jì)算語(yǔ)音識(shí)別方案。
圖示1-大聯(lián)大品佳基于MediaTek產(chǎn)品的Wi-Fi 6 AIoT邊緣計(jì)算語(yǔ)音識(shí)別方案的展示板圖 全球疫情的爆發(fā)加速了數(shù)字轉(zhuǎn)型、智能物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展進(jìn)程。為有效對(duì)抗疫情，減少人們?cè)谌粘Ｉ钪械闹苯佑|碰，非接觸式技術(shù)被廣泛使用在各大場(chǎng)景中。其中，語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)作為非接觸式技術(shù)的一種，其通過(guò)語(yǔ)音或語(yǔ)音命令與裝置設(shè)備進(jìn)行互動(dòng)，在后疫情時(shí)代備受關(guān)注。基于此背景，大聯(lián)大品佳推出了基于MediaTek Filogic 130A（MT7933）的Wi-Fi 6 AIoT邊緣計(jì)算語(yǔ)音識(shí)別方案。該方案將先進(jìn)的Wi-Fi和藍(lán)牙功能與最新的語(yǔ)音處理和電源管理技術(shù)相結(jié)合，可為智能音箱、智能家居、家庭娛樂(lè)和汽車多媒體娛樂(lè)提供新的設(shè)計(jì)思路。 
圖示2-大聯(lián)大品佳基于MediaTek產(chǎn)品的Wi-Fi 6 AIoT邊緣計(jì)算語(yǔ)音識(shí)別方案的場(chǎng)景應(yīng)用圖 MediaTek全新無(wú)線連網(wǎng)系統(tǒng)單芯片F(xiàn)ilogic 130A（MT7933）整合了微控制器、AI引擎、Wi-Fi 6和藍(lán)牙5.2及電源管理單元（PMU）、獨(dú)立音頻數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）等單元。其中，音頻數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）能夠使設(shè)備制造商輕松地在其產(chǎn)品中添加語(yǔ)音助手和其他服務(wù)。憑借先進(jìn)的功能與高集成度，本方案可為小尺寸裝置提供節(jié)能、可靠及高效的網(wǎng)絡(luò)連接，是各類物聯(lián)網(wǎng)（IoT）裝置的極佳選擇。 不僅如此，F(xiàn)ilogic 130A所具備的語(yǔ)音活動(dòng)檢測(cè)（VAD）技術(shù)也極具智能化。當(dāng)其在檢測(cè)到人類語(yǔ)音時(shí)，會(huì)自動(dòng)忽略音頻中的靜音片段，從聽(tīng)到人類語(yǔ)音后才會(huì)進(jìn)行音頻處理以達(dá)到低功耗目的。且無(wú)論是設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化的單一麥克風(fēng)，或是多個(gè)矩陣麥克風(fēng)，F(xiàn)ilogic 130A皆能進(jìn)行回音消除AEC（Acoustic Echo Cancelling）、遠(yuǎn)場(chǎng)處理（Far-Field Process）等功能來(lái)增強(qiáng)語(yǔ)音識(shí)別。
圖示3-大聯(lián)大品佳基于MediaTek產(chǎn)品的Wi-Fi 6 AIoT邊緣計(jì)算語(yǔ)音識(shí)別方案的方塊圖 除此之外，F(xiàn)ilogic 130A也支持本機(jī)語(yǔ)音命令，通過(guò)預(yù)先定義的語(yǔ)音指令，即使在無(wú)網(wǎng)絡(luò)連線、網(wǎng)絡(luò)延遲情形下，一樣能輕松通過(guò)語(yǔ)音命令來(lái)控制設(shè)備。如：控制燈光、音量以及播放、暫停音樂(lè)、前后首等音頻控制。 核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)： 聯(lián)發(fā)科技MediaTek全新無(wú)線連網(wǎng)系統(tǒng)單芯片F(xiàn)ilogic 130A（MT7933），整合獨(dú)立音頻數(shù)字訊號(hào)處理器（DSP），可便捷地為產(chǎn)品增加語(yǔ)音助理等服務(wù)。使用的HiFi4 DSP具有3個(gè)ADC / 2 DAC和專用SRAM，可提供超低功耗、Always-On的麥克風(fēng)功能，具有語(yǔ)音活動(dòng)檢測(cè)（VAD）和喚醒詞（Wake Word）支持功能。 大聯(lián)大品佳集團(tuán)提供全方位技術(shù)支持，從前期開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)適合的音訊硬體、增減修改預(yù)定義的本機(jī)語(yǔ)音命令及調(diào)整音頻處理效能。量產(chǎn)階段的無(wú)線連接效能測(cè)試等。 方案規(guī)格： 應(yīng)用處理器： ARM Cortex-M33 MCU具浮點(diǎn)運(yùn)算，運(yùn)作時(shí)脈300MHz； 1MB嵌入式SRAM和8MB虛擬SRAM（PSRAM）； 支持外接serial flash達(dá)16MB，支持就地執(zhí)行（XIP）； 網(wǎng)絡(luò)安全硬件加密引擎包含AES、DES/3DES、SHA、ECC、TRNG； 支持47組GPIOs多工切換SPI，I2C，Aux ADC，UART，及GPIO功能； 支持12 DMA channels。 音頻數(shù)字訊號(hào)處理器（DSP）： Cadence Tensilica HiFi4處理器，運(yùn)作時(shí)脈600MHz； Audio Codec具有2組ADC及1組DAC； 256KB內(nèi)嵌SRAM memory； 語(yǔ)音活動(dòng)檢測(cè)（VAD）和喚醒詞（Wake Word）； 3.5mm音頻埠外接主動(dòng)式喇叭。 Wi-Fi技術(shù)規(guī)格： 雙頻段IEEE 802.11 1T1R a/b/g/n/ax 5GHz及2.4GHz； 2.4G/5GHz頻帶，20MHz頻寬MCS0 ~ MCS8。 藍(lán)牙技術(shù)規(guī)格： 符合Bluetooth v5.0，傳輸速率2Mbps PHY，支持長(zhǎng)距離Long-range及LE Advertising Extensions。 |
