東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出兩款全新碳化硅(SiC)MOSFET雙模塊---“MG600Q2YMS3”和“MG400V2YMS3”:前者額定電壓為1200V,額定漏極電流為600A;后者額定電壓為1700V,額定漏極電流為400A。作為東芝首批具有上述額定電壓的產品,它們與之前發布的MG800FXF2YMS3共同組成了1200V、1700V和3300V器件產品線。 這兩種新模塊在安裝方式上兼容廣泛使用的硅(Si)IGBT模塊。兩種新模塊的低損耗特性滿足了工業設備對提高效率、減小尺寸的需求,例如用于軌道車輛的轉換器和逆變器以及可再生能源發電系統。 應用: - 用于軌道車輛的逆變器和轉換器 - 可再生能源發電系統 - 電機控制設備 - 高頻DC-DC轉換器 特性: - 安裝方式兼容Si IGBT模塊 - 損耗低于Si IGBT模塊 MG600Q2YMS3 VDS(on)sense=0.9V(典型值)@ID=600A,Tch=25℃ Eon=25mJ(典型值),Eoff=28mJ(典型值)@VDS=600V,ID=600A,Tch=150℃ MG400V2YMS3 VDS(on)sense=0.8V(典型值)@ID=400A,Tch=25℃ Eon=28mJ(典型值),Eoff=27mJ(典型值)@VDS=900V,ID=400A,Tch=150℃ - 內置NTC熱敏電阻 主要規格: (除非另有說明,@Tc=25℃)
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