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關(guān)于芯片散熱的一個(gè)建議在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中,隨芯片的高度集成,功率越來(lái)越大,芯片散熱是一個(gè)必須解決的問(wèn)題 很多時(shí)候我們會(huì)在芯片上涂上導(dǎo)熱硅脂,因?yàn)閷?dǎo)熱硅脂可以涂的足夠薄（一定要盡可能的涂均勻，芯片的表面都要涂到），熱阻相對(duì)比較小.不足的是導(dǎo)熱硅脂會(huì)出現(xiàn)蒸干現(xiàn)象,大量的硅油揮發(fā).所以使用導(dǎo)熱硅脂應(yīng)向生產(chǎn)廠(chǎng)家詢(xún)問(wèn)其導(dǎo)熱系數(shù)、硅脂老化曲線(xiàn)等參數(shù)。 我們?cè)诎惭b芯片的散熱器時(shí)，會(huì)反復(fù)校準(zhǔn)位置，或在固定散熱器緊固螺絲時(shí)，易壓壞芯片的芯核，出現(xiàn)破裂現(xiàn)象。 有幾家生產(chǎn)廠(chǎng)家用到一個(gè)方法，比較簡(jiǎn)單，效果很好，這里向大家推薦： 使用1.5mm厚度的軟性硅膠導(dǎo)熱片，沖切出中間帶有芯片大小的方孔的形狀，墊在芯片四周 用該方法，可以起到四個(gè)作用： 1、墊鋪后涂導(dǎo)熱硅脂能易將涂均勻，而不會(huì)臟污四周器件。 2、安裝散熱片時(shí)因軟性硅膠導(dǎo)熱片有良好的彈性而起到保護(hù)芯片的目的。 3、芯片、帶孔的軟性硅膠導(dǎo)熱片、散熱片間形成了一個(gè)密閉的空間，減緩了導(dǎo)熱硅脂的蒸干。 4、軟性硅膠導(dǎo)熱片同時(shí)將芯片底部四周的溫度回傳給散熱片，無(wú)形中增大了與散熱片底部的導(dǎo)熱面積。軟性硅膠導(dǎo)熱絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，具有良好的導(dǎo)熱能力和高等級(jí)的耐壓，其作用就是填充處理器與散熱器之間大要求，是替代導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的最佳產(chǎn)品。 該產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)是2.75W/mK,抗電壓擊穿值在4000伏以上，本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機(jī)器外殼間的從而達(dá)到最好的導(dǎo)熱及散熱目的，符合目前電子行業(yè)對(duì)導(dǎo)熱材料的要求。 硅膠導(dǎo)熱絕緣墊的工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,專(zhuān)門(mén)為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時(shí)還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿(mǎn)足社設(shè)備小型化 超薄化的設(shè)計(jì)要求,是極具工藝性和使用性的新材料.且厚度適用范圍廣，特別適用于汽車(chē)、顯示器、計(jì)算機(jī)和電源等電子設(shè)備行業(yè)。 阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合歐盟SGS環(huán)保認(rèn)證 工作溫度一般在-50℃～220℃ 歡迎來(lái)電咨詢(xún)，我們會(huì)為你寄上詳細(xì)資料和樣品，謝謝！聯(lián)系人：鄭女士 聯(lián)系電話(huà)：15313186803QQ: 2574730314電子郵件：A125125KI@163.com 歡迎您來(lái)索取樣品，我們免費(fèi)送樣品給貴公司檢測(cè)。散熱技術(shù) 專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)導(dǎo)熱硅膠片廠(chǎng)家，價(jià)格實(shí)惠。 解決散熱最佳的導(dǎo)熱材料 有導(dǎo)熱、絕緣、防震、散熱作用 片狀材料 任意裁剪 厚度從0.5mm-16mm均有。聯(lián)系電話(huà)：15313186803 鄭女士 散熱技術(shù)交流QQ：2574730314 |
