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—小型、超低靜態電流[1]負載開關IC使顯著性能提升— 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出TCK12xBG系列負載開關IC，可支持極低的靜態電流[1]以及1A的額定輸出電流。該系列IC采用緊湊型WCSP4G封裝，可支持產品開發人員設計創新功耗更低、電池續航能力更強的新一代可穿戴設備與IOT設備。該產品于今日開始支持批量出貨。 
TCK12xBG系列采用新型驅動電路，具有0.08nA的典型導通靜態電流。與東芝當前產品TCK107AG相比，新系列產品的靜態電流降低大約99.9%，實現了極大的能效提升，因此由小型電池供電的可穿戴設備和IOT設備的運行時間將得到顯著提升。 WCSP4G是專為該產品開發的一種新型封裝，比TCK107AG小34%左右，僅為0.645mm×0.645mm，便于小型電路板安裝。器件特有的背面涂層設計用于支持便捷安裝，即便是如此微小的芯片也無需擔心在安裝過程中造成芯片損傷。 東芝計劃推出三款該系列IC：高電平有效時啟動自動放電的TCK127BG；高電平有效時不啟動自動放電的TCK126BG；以及低電平有效時啟動自動放電的TCK128BG。該系列器件為產品開發人員和設計人員提供了根據設計要求自由選擇最佳負載開關IC的可能。 東芝將持續不斷地改進低靜態電流技術產品，推進設備小型化和降低功耗，并為可持續發展的未來做出貢獻。 應用： - 可穿戴設備、IOT設備、智能手機（傳感器電源開關等） - 替代由MOSFET、晶體管等分立半導體器件構成的負載開關電路 特性： - 超低靜態電流（導通狀態）：IQ＝0.08nA（典型值） - 低待機電流（關斷狀態）：IQ(OFF)＋ISD(OFF)＝13nA（典型值） - 緊湊型WCSP4G封裝：0.645mm×0.645mm（典型值），厚度：0.465mm（最大值） - 背面涂層可減少電路板安裝過程中的損傷 主要規格：
注： [1] 1mm2或更緊湊的封裝，額定輸出電流為1A的負載開關IC。截至2022年1月的東芝調查。 如需了解相關新產品的更多信息，請訪問以下網址： TCK126BG https://toshiba-semicon-storage. ... etail.TCK126BG.html TCK127BG https://toshiba-semicon-storage. ... etail.TCK127BG.html TCK128BG https://toshiba-semicon-storage. ... etail.TCK128BG.html 如需了解相關東芝負載開關IC的更多信息，請訪問以下網址： 負載開關IC https://toshiba-semicon-storage. ... oad-switch-ics.html 如需了解有關新產品在線分銷商網站的供貨情況，請訪問以下網址： TCK126BG https://toshiba-semicon-storage. ... check.TCK126BG.html TCK127BG https://toshiba-semicon-storage. ... check.TCK127BG.html TCK128BG https://toshiba-semicon-storage. ... check.TCK128BG.html | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
