貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊接。而需要用特殊的焊錫膏進(jìn)行焊接。業(yè)余條件下焊接貼片元件可到市場上購買貼片焊錫膏,現(xiàn)在市場上常見的有兩種,一種是已調(diào)好的焊錫膏,商標(biāo)為“神焊”,另一種是由錫膏和調(diào)和劑調(diào)兌而成的焊錫膏,商標(biāo)為“大眼牌”。 焊接的方法是:把貼片元器件放在焊盤上,然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調(diào)好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路),然后用20W內(nèi)熱式電烙鐵給焊盤和貼片元件連接處加熱(溫度應(yīng)在220~230℃),看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵,待焊錫凝固后焊接就完成。焊接完后可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動,無松動(應(yīng)該是很結(jié)實(shí)的)即表示焊接良好,如有松動應(yīng)重新抹點(diǎn)貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。下面就圖文并茂地給大家示范如何對貼片元件進(jìn)行焊接。 描述:首先來張全部焊接一個(gè)點(diǎn)的PCB圖 描述:當(dāng)然這是焊接貼片的必須工具 描述:這個(gè)是準(zhǔn)備焊接的DD(暈倒,稍不小心會不見) 描述:夾一個(gè)的姿勢 描述:先用烙鐵加熱焊點(diǎn) 描述:然后夾個(gè)貼片馬上過去 描述:等貼片固定后焊接另外一邊! 描述:然后大規(guī)模全部堆滿腳!成了這個(gè)樣子 描述:然后找跟細(xì)銅絲和松香 描述:象拉絲蘋果 描述:放到IC腳上! 描述:看下面的圖片恐怖吧!用銅絲吸錫后是這個(gè)效果!-------好難看! 描述:下面這2個(gè)DD可以必須的物品(我還差個(gè)注射器)---使用酒精的基本原因是.酒精能溶解松香 描述:把酒精倒到一個(gè)小蓋中(如果你找不到蓋就自扁,順便推薦一下就是龜苓膏的蓋子好象不錯(cuò)!) 描述:把焊接好的DD放進(jìn)去,然后用棉簽清洗! 描述:你會發(fā)現(xiàn)松香很塊就會融化而不見! 描述:做點(diǎn)結(jié)尾工作 描述:把IC拿起來后酒精會自動揮發(fā)!(在此特別提醒,因?yàn)槲覜]有使用醫(yī)用注射器,使用注射器效果會更好,因?yàn)槭褂米⑸淦髑逑床粫袣埩羲上? 描述:完成的樣子 來源:電子工程網(wǎng) |