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隨著電子產(chǎn)品小型化和精密化的發(fā)展，貼片加工廠采用的PCBA加工和組裝密度越來越高，電路板中的焊點越來越小，而它們所承載的機械、電氣和熱力學負載越來越重，對穩(wěn)定性的要求也日益提高。然而，在實際加工過程中也會遇到PCBA焊點失效的問題。有必要分析并找出原因，以避免再次發(fā)生焊點故障。今天就跟著小編一起來看看吧！ 
PCBA加工焊點失效的主要原因： 1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面。 2、PCB焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲。 3、焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜質(zhì)不達標、氧化。 4、焊劑質(zhì)量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR。 5、工藝參數(shù)控制缺陷：設計、控制、設備。 6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。 PCBA焊點的穩(wěn)定性增加方法： 對于PCBA焊點的穩(wěn)定性實驗工作，包括穩(wěn)定性實驗及分析，其目的一方面是評價、鑒定PCBA集成電路器件的穩(wěn)定性水平，為整機穩(wěn)定性設計提供參數(shù)。 另一方面，在PCBA加工過程中，有必要提高焊點的穩(wěn)定性。這就需要對失效產(chǎn)品進行分析，找出失效模式，分析失效原因。目的是修正和改進設計工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝，提高PCBA加工成品率。PCBA焊點的失效模式是預測其循環(huán)壽命和建立其數(shù)學模型的基礎。 捷多邦PCB免費打樣_高TG免費打樣_1-4層PCB板免費打樣：www.jdbpcb.com/QB |
