TrendForce 集邦咨詢發(fā)布報(bào)告稱,隨著晶圓代工廠新增產(chǎn)能逐步放量,以及平均售價(jià)持續(xù)拉漲帶動(dòng),第三季度晶圓代工產(chǎn)值高達(dá) 272.8 億美元,季增 11.8%,已連續(xù)九個(gè)季度創(chuàng)下歷史新高。其中,臺(tái)積電(TSMC)在蘋果 iPhone 新機(jī)發(fā)布帶動(dòng)下,第三季度營收達(dá) 148.8 億美元,季增 11.9%,穩(wěn)居全球第一。位居第二的三星(Samsung)第三季度營收 48.1 億美元,季增 11%。 |