|
~在電路解決方案中增加業(yè)內先進的熱電耦合在線分析功能，可對復雜的熱問題進行快速仿真~ ROHM（總部位于日本京都）面向汽車和工業(yè)設備等電子電路設計者和系統(tǒng)設計者，在ROHM官網上公開了一款在線仿真工具“ROHM Solution Simulator”，利用該仿真工具可以在電路解決方案上一并驗證功率元器件（功率半導體）和驅動IC等，此次又在該工具中新增了熱分析功能。 “ROHM Solution Simulator”是在ROHM官網上提供的一款免費電子電路仿真工具，可支持廣泛的仿真應用，包括從元器件選型和元器件單獨驗證到系統(tǒng)級的運行驗證。利用該工具，可以通過接近用戶實際環(huán)境的電路解決方案，輕松且高精度地對ROHM提供的SiC元器件等功率半導體、驅動和電源等應用領域的各種IC、以及分流電阻器等無源器件進行一并驗證，從而可大大縮減用戶的應用開發(fā)工時，因此得到了用戶的高度好評。 
此次新增的熱分析功能，安裝在容易發(fā)生熱問題的應用或設備的電路解決方案中，適用于搭載了IGBT和分流電阻器的PTC電加熱器（無內燃機的電動汽車專用加熱器）、DC/DC轉換器IC和LED驅動器IC等的電子電路設計。在功率半導體和IC以及無源器件相結合的電路解決方案中，增加業(yè)內先進的能夠在線進行熱電耦合分析的功能*1。利用該功能不僅可以對應用運行時的半導體芯片溫度（結溫）進行仿真，還可以對引腳溫度和電路板上元器件的熱干擾進行仿真，以往需要一天才能完成的熱分析仿真工作，如今10分鐘以內即可完成（不到以往所需時間的1/100）。以往，設備各部分的溫度需要在產品試制后通過實測進行確認，現(xiàn)在，在產品試制前即可快速且簡便地進行確認，因此，該功能非常有助于減少試制后的返工，減少存在熱問題的應用產品的開發(fā)工時。 而且，該仿真工具僅需在ROHM官網上注冊為用戶即可使用。此外，在下列的ROHM Solution Simulator頁面中，不僅有用戶訪問仿真工具的入口，還發(fā)布了用戶使用仿真工具時所需的文檔和視頻。ROHM Solution Simulator頁面：https://www.rohm.com.cn/solution-simulator 未來，ROHM將以新開發(fā)的SiC元器件為中心，繼續(xù)在支持“ROHM Solution Simulator”的更多電路解決方案中添加熱分析功能，為進一步減少應用產品的開發(fā)工時和預防問題的發(fā)生貢獻力量。 ＜背景＞ 不僅在汽車和工業(yè)設備領域，幾乎在所有的應用開發(fā)過程中，都會充分利用仿真來減少開發(fā)工時。在電子電路板的設計過程中也是一樣，仿真可以減少部件選型所需的時間和精力，在實機驗證之前明確問題所在，從而可以顯著減少電路板試制和評估相關的工時。 ROHM面向汽車和工業(yè)設備領域，致力于開發(fā)能夠更大程度地發(fā)揮出提供大功率的功率半導體和驅動功率半導體的IC性能的應用電路，并提供相應的支持，在2020年發(fā)布了能夠一并驗證功率半導體和IC等產品的“ROHM Solution Simulator”。該工具不僅是免費的，而且精度高且易用，受到用戶廣泛好評。很多用戶希望在對電路工作進行仿真的同時能夠進行溫度仿真，為了滿足該需求，此次新增了熱分析功能。 ＜熱分析功能概述＞ 電子電路板有多個影響散熱性能的參數(shù)（層數(shù)、面積等）。“ROHM Solution Simulator”的熱分析功能，是使用熱流體分析工具對從實際電路板計算出的散熱相關參數(shù)進行3D建模，并將三維數(shù)據降維為一維，以便可以通過電路仿真工具進行熱分析，從而進行電和熱的耦合分析。利用該功能不僅可以對應用運行時會發(fā)生變化的半導體芯片溫度（結溫）進行仿真，還可以對引腳溫度和電路板上的元器件和模塊內芯片的熱干擾進行仿真，以往需要一天才能完成的熱分析仿真工作，如今10分鐘以內即可完成（不到以往所需時間的1/100）。 此次，作為第一波，在搭載了IGBT和分流電阻器的PTC電加熱器（無內燃機的電動汽車專用加熱器）、DC/DC轉換器IC“BD9G500EFJ-LA”和LED驅動器IC“BD18337EFV-M”、“BD18347EFV-M”等的仿真電路中新增的熱分析功能。對于在設計電路時容易產生熱問題的應用和設備來說，可以在產品試制前通過仿真快速確認設備各部分的溫度，從而有助于減少應用的開發(fā)工時。
●使用熱分析功能可完成的工作（詳情）
●支持熱分析功能的電路解決方案和一覽表（截至發(fā)稿時）
＜ROHM Solution Simulator的特點＞ “ROHM Solution Simulator”是一款業(yè)內難得的可以一并驗證功率半導體、IC和無源器件的免費在線仿真工具。該仿真工具具有以下特點，可以減少電子電路設計者和系統(tǒng)設計者的應用開發(fā)工時。 1. 可通過接近應用環(huán)境的電路解決方案，同時驗證功率半導體和IC 利用“ROHM Solution Simulator”，可以通過接近實際應用環(huán)境的電路解決方案，輕松且高精度地對ROHM的SiC元器件和IGBT等功率半導體、驅動IC和電源IC等各種IC、分流電阻器等無源器件進行驗證。可以對包括外圍電路在內的、單個元器件無法確認的特性進行仿真。
2. 仿真數(shù)據可以植入到用戶自己的開發(fā)環(huán)境 “ROHM Solution Simulator”采用Siemens EDA推出的仿真平臺“PartQuest™”開發(fā)而成，該公司是電子設計自動化軟件行業(yè)的巨頭，在汽車行業(yè)和工業(yè)設備行業(yè)擁有驕人的業(yè)績。現(xiàn)有的PartQuest用戶或新注冊PartQuest賬戶的用戶可以將“ROHM Solution Simulator”中執(zhí)行的仿真數(shù)據導入自己的PartQuest環(huán)境（工作區(qū)），在更接近實際使用的系統(tǒng)電路上進行驗證，也能夠自定義驗證。 ＜關于ROHM Solution Simulator頁面＞ 只需要訪問下面的ROHM官網上的“ROHM Solution Simulator”頁面，并進行用戶注冊，即可輕松使用ROHM Solution Simulator。另外，ROHM官網上還發(fā)布了使用ROHM Solution Simulator時所需的文檔和視頻。 ROHM Solution Simulator頁面：https://www.rohm.com.cn/solution-simulator
＜關于Siemens EDA公司提供的PartQuest™＞ PartQuest是一種云計算軟件即服務（SaaS），由在汽車和工業(yè)設備行業(yè)擁有驕人業(yè)績的電子設計自動化軟件行業(yè)巨頭Siemens EDA提供。PartQuest可為構建綜合電路板設計庫環(huán)境提供各種信息，其環(huán)境的一部分（即PartQuest Explore）可以執(zhí)行最新的多域仿真，并且支持從IE瀏覽器訪問，因此用戶可以隨時隨地像在公司一樣用自己的電腦運行環(huán)境進行分析。此外，它還支持加密的VHDL/AMS和SPICE模型，可以導入Siemens EDA的PCB設計環(huán)境（Xpedition™系列）中。 ＜術語解說＞ *1) 耦合分析 考慮了電、熱、流場等兩種或多種不同影響因素的交叉作用和相互影響，并對穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)進行計算的一種分析方法。 |
