請(qǐng)教干膜流膠入孔導(dǎo)致孔無(wú)銅問(wèn)題（孔中開(kāi)路）

飄逸劍客

先說(shuō)一下流程：內(nèi)層（省略）—鉆孔—PTH—平板電鍍（一次銅）—外層圖形轉(zhuǎn)移—圖形電鍍（二次銅）—堿性蝕刻。。。
問(wèn)題現(xiàn)象：板件最后通斷檢查時(shí)發(fā)現(xiàn)定位性孔中開(kāi)路，開(kāi)路現(xiàn)象與干膜流膠入孔很相似，均為孔口開(kāi)路，形狀平整。問(wèn)題的重點(diǎn)是，定位性或定位區(qū)域出現(xiàn)孔中開(kāi)路，我們懷疑與板件的結(jié)構(gòu)特性有關(guān)，即板件定位性區(qū)域散熱不良或內(nèi)層平整性差。
另外，還想請(qǐng)教一下干膜流膠入孔的特性，此前我們?cè)囼?yàn)板件貼膜后停留時(shí)間超長(zhǎng)或前處理烘板殘留水汽均為造成干膜流膠入孔，而現(xiàn)階段該兩個(gè)問(wèn)題均已改善，但還是不時(shí)出現(xiàn)，是否還有其他因素影響，還是這根本就不是干膜流膠造成。

riverpeak

關(guān)于生產(chǎn)工藝上的事，這里好像懂的人不多哦

飄逸劍客

近期跟進(jìn)發(fā)現(xiàn)在貼膜時(shí)候就出現(xiàn)干膜流膠入孔了。
是不是干膜質(zhì)量問(wèn)題還是貼膜條件波動(dòng)，該如何解決，有高手可以幫忙解答嗎~~

panminghui

受教育了�。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。�！