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封測制程、智慧干式泵浦監控、AI 設備和勞工安全監控 提高半導體制造的生產效率、品質和安全性 
凌華科技發布針對半導體產業之智慧工廠解決方案，此方案克服前后端制程所面臨的挑戰，其中包括采用高精準的機器自動化、資料擷取和 AI 視覺分析等技術，以提升生產力并加強設備、機器和工作場所安全性。 半導體產業蓬勃發展，對于更多樣化的晶片需求隨之提高。尤其近來全球晶片短缺，對于半導體產能與良率提升的需求日益升高。凌華科技提供全面性半導體解決方案，協助制造商克服挑戰并改進效能，以同時提升品質和產能。現已被產業界前幾大設備商客戶導入其解決方案。 半導體產業的 3 大關鍵挑戰 • 高精度、高效率制造 – 晶片越做越小，晶圓上的裸晶數量卻大幅增加。半導體封測制程在精準度、速度以及與其他子系統的整合方面的復雜度與難度隨之提高。 • 預防性維護 –為減少非預期停機時間，半導體制造業者必須即時了解干式泵浦等關鍵設備的運作狀況，以預先計劃維護，以免造成生產停機和生產損失。 • 標準作業程序合規性 – 所有工作人員都必須在制造環境中遵循正確程序。遵循 SOP 可隨時保障其安全并確保工廠中無生產損失。 凌華科技的半導體解決方案克服挑戰 凌華科技推出半導體解決方案，協助設備業者達到制程的安全性、品質和效率，包括： • 半導體封測 – 凌華科技整合以PC-based的運動控制和機器視覺，讓終端使用者輕松實現快速回饋反應，在速度與準確度之間取得最佳平衡，提供高達 20% 的效能提升。 • 智慧干式泵浦監控 – 隨著工業 4.0 到來，振動分析演算法可輕松預測潛在問題并采取預防措施。凌華科技的智慧泵浦監控解決方案實現預防設備維護或更換，大幅提升效率。 • AI 設備和勞工安全 – 凌華科技的 AI 視覺解決方案協助客戶不必更換現有硬件即可分析現場活動，只要透過智慧相機 NEON 搭配簡易使用的EVA 邊緣視覺分析軟體，即可以AI 影像代替現場管理巡檢人員，更有效率地確保廠房內的作業和環境，以免人為錯誤或疏失造成危險或損失。 “凌華科技不斷突破半導體產業的制造極限。我們看到合作伙伴所面臨的挑戰，也成功與之攜手，開發解決方案。一路以來以客戶為中心，使得凌華成為亞太地區半導體大廠的首選設備合作伙伴。現在，我們計劃將我們的專業與最優化的方案延伸至全球半導體市場，協助客戶面對這一波半導體熱潮。” —— 凌華科技 IoT 解決方案與技術事業處總監阮北山 |
