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來源: 快科技 全球半導體芯片市場進一步漲價已經不可避免——前幾天臺積電宣布晶圓代工業務漲價多達20%之后，三星現在也正式跟進了，價格也會上漲多達20%。 據報道，三星已通知客戶，將在今年下半年提高代工價格，知情人士稱三星計劃將代工價格提高15%-20%。 據稱，此舉已經獲得了一些客戶同意，并已經簽訂新的合同。 具體的價格漲幅取決于客戶的訂單量、芯片種類和合同期限，新價格將在4至5個月后正式生效。 現在目前代工的主要產品包括NVIDIA的RTX 30系列顯卡芯片，高通的驍龍888/888 Plus芯片等，這次代工漲價之后，RTX 30系列芯片成本也會上漲，進而影響最終的價格。 Q2季度全球晶圓代工市場最新排名中，臺積電一家獨大，Q2產值133億美元，環比增長3.1%，穩坐全球第一。 三星以43.3億美元的營收位列第二，環比增長5.5%，市場份額17.3%，下滑了0.1個百分點。 |
