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日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會(huì)社（總部：日本京都市）日前開發(fā)出集電容和電感等電源所需的零部件于一體的超小型電源模塊“BZ6A系列”。作為插件產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最小尺寸※（2.3mm ｘ 2.9mmｘ 1mm），為日益小型化的移動(dòng)設(shè)備的高密度封裝作出了巨大貢獻(xiàn)。本產(chǎn)品計(jì)劃在羅姆株式會(huì)社的總部（京都）生產(chǎn)，并于10月份開始提供樣品，12月份起以月產(chǎn)50萬個(gè)的規(guī)模投入量產(chǎn)。 近年來，以智能手機(jī)為首的移動(dòng)設(shè)備的功能越來越強(qiáng)大，產(chǎn)品零部件的個(gè)數(shù)不斷增加的同時(shí)，電路內(nèi)所需的電源數(shù)也在不斷增加。電路設(shè)計(jì)越發(fā)復(fù)雜，封裝空間的要求也更加苛刻，在這種情況下，節(jié)省空間并且電源電路結(jié)構(gòu)簡單的小型電源模塊的開發(fā)需求越來越大。 此次羅姆開發(fā)的“BZ6A系列”將6MHz動(dòng)作的高速開關(guān)電源IC“BU9000X系列”內(nèi)置于基板，同時(shí)，將所需零部件封裝于一體。不僅保持了產(chǎn)品的高性能，而且實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最小尺寸的超小型電源模塊。由于不再需要外置零部件，因此，簡化了開關(guān)電源電路的設(shè)計(jì)的同時(shí)使超小型化、高密度封裝成為可能，為縮短各種設(shè)備的開發(fā)周期做出了巨大貢獻(xiàn)。另外，輸入電壓范圍更寬，達(dá)2.3V～5.5V，因此，可用于具有USB 接口、5V輸出的移動(dòng)設(shè)備等。不僅如此，輸出電壓還可個(gè)別對(duì)應(yīng)1.0V～3.3V范圍的產(chǎn)品，不僅可用于移動(dòng)設(shè)備，還可用于其他各種產(chǎn)品中。 羅姆的高效高速開關(guān)電源IC已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了廣泛的產(chǎn)品化，并得到了顧客的高度評(píng)價(jià)。今后，羅姆將會(huì)不斷推進(jìn)10MHz～20MHz的超高速動(dòng)作IC的產(chǎn)品化，以實(shí)現(xiàn)電源模塊的進(jìn)一步小型化。另外，本產(chǎn)品預(yù)計(jì)在10月4日～8日在千葉幕張會(huì)展中心舉辦的“CEATEC JAPAN2011”的羅姆展臺(tái)亮相。屆時(shí)歡迎各位光臨羅姆展臺(tái)。 ※截止9月20日羅姆調(diào)查的數(shù)據(jù) ＜超小型電源模塊“BZ6A系列”的主要特點(diǎn)＞ １） 業(yè)內(nèi)最小尺寸的超小型輕薄模塊 2.9mm×2.3mm (Typ.), t=1.0mm (Max.) ２） 6MHz高速動(dòng)作，最大效率達(dá)85％以上 ３）輸入電壓范圍更寬，達(dá)2.3V～5.5V ４） PWM/PFM模式自動(dòng)切換 ５）內(nèi)置軟啟動(dòng)電路、各種保護(hù)電路 ＜基板上內(nèi)置IC芯片，更加節(jié)省空間＞ 
＜進(jìn)一步小型化的路線圖＞
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