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國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯和半導(dǎo)體”）在美國(guó)圣何塞舉行的2021年DesignCon大會(huì)上，正式發(fā)布其基于微軟Azure的EDA云平臺(tái)。 在5G、人工智能、自動(dòng)駕駛和邊緣計(jì)算等高性能計(jì)算應(yīng)用的驅(qū)使下，半導(dǎo)體行業(yè)不斷深入在先進(jìn)工藝制程和先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)突破，這使得從芯片到封裝到系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證EDA流程變得越來(lái)越復(fù)雜。 傳統(tǒng)的工程仿真高度依賴(lài)于包括高性能計(jì)算集群的IT基礎(chǔ)架構(gòu)，但隨著設(shè)計(jì)周期和上市時(shí)間的縮短，工程仿真分析對(duì)高性能計(jì)算的需求時(shí)常波動(dòng)很大和不可預(yù)測(cè)，基于滿足峰值需求來(lái)創(chuàng)建IT基礎(chǔ)設(shè)施不僅變得很有挑戰(zhàn)而且也不經(jīng)濟(jì)。芯和半導(dǎo)體基于微軟Azure的EDA 平臺(tái)恰好能夠解決這些問(wèn)題，保證了高性能EDA仿真任務(wù)所需的擴(kuò)展性和敏捷性。 微軟大中華區(qū)全渠道事業(yè)部技術(shù)總監(jiān)王盛麟表示：“芯和半導(dǎo)體利用其自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電磁算法技術(shù)，為客戶提供了高效的從芯片到封裝到系統(tǒng)的EDA仿真解決方案；微軟Azure 能提供充沛的算力及彈性供給、IT 基礎(chǔ)設(shè)施及CAD 皆準(zhǔn)備就緒，加上眾多 EDA、IP、Foundry 相關(guān)生態(tài)資源的整合。兩者有機(jī)結(jié)合，將能為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供快速響應(yīng)市場(chǎng)需求、自如伸縮計(jì)算資源的能力，耗時(shí)與成本都得到極大程度的降低。” 芯和半導(dǎo)體的首席執(zhí)行官凌峰博士表示：“我們非常高興發(fā)布基于微軟Azure的EDA云平臺(tái)。芯和半導(dǎo)體的電磁求解器支持多核并行和分布式并行，非常適合于云環(huán)境；芯和自帶的調(diào)度程序JobQueue，可以管理計(jì)算資源和安排仿真作業(yè)的優(yōu)先順序。這些優(yōu)勢(shì)結(jié)合微軟Azure提供的接近無(wú)限的資源確保了芯和可以幫助用戶實(shí)現(xiàn)仿真作業(yè)的成功擴(kuò)展。” |
