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Microchip全新低密度PolarFire器件靜態功耗是同類器件的一半，同時提供全球最小的發熱區域 邊緣計算系統需要緊湊的可編程器件，并具有低功耗和足夠小的發熱區域，以消除對風扇和其他散熱器件的要求，同時提供強大的計算力。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）推出的中等帶寬現場可編程門陣列（FPGA）和FPGA系統級芯片（SoC）器件將靜態功耗降低了一半，與所有同類器件相比，具有最小的發熱區域，最優的性能和計算能力，完美解決了上述挑戰。 Microchip FPGA業務部副總裁Bruce Weyer表示：“我們新推出的PolarFire FPGA和FPGA SoC降低了客戶的系統成本，同時幫助他們在不犧牲帶寬的前提下解決散熱挑戰。屢獲殊榮的PolarFire FPGA平臺提供了業界最佳的功耗和性能組合。現在我們推出了更低密度的產品，將功耗降低了一半以上，同時保持了一流的功能。沒有其他同類別產品能與之媲美。” Microchip最新的低密度PolarFire FPGA（MPF050T）和新增的PolarFire SoC（MPFS025T）憑借超低功耗，超過市場上任何低密度FPGA或SoC FPGA同類產品的性能/功耗指標，擁有快速的FPGA結構和信號處理能力、功能最強的收發器以及業界唯一基于硬化應用級RISC-V架構的復合處理器，具有2兆字節（MB）的二級緩存和低功耗DDR4（LPDDR4）內存支持。該產品組合包括25K邏輯元素的多核RISC-V SoC和50K邏輯元素的FPGA，為新應用開啟無限可能。它們是低功耗智能嵌入式視覺應用和熱量受限的汽車、工業自動化、通信、國防和物聯網系統的理想選擇，這些應用領域對功耗和性能都有硬性要求。 全新的PolarFire器件可與Microchip的一系列器件搭配使用，為智能嵌入式視覺、機器學習、安全、航空航天和國防以及嵌入式計算等應用提供完整的系統解決方案。它們還為電源和計時設計提供即插即用的解決方案。一些主要客戶正在使用PolarFire器件解決各種設計挑戰。 Magewell公司CEO兼首席技術官Nick Ma表示：“作為全球主要的視頻轉換器硬件和軟件供應商之一，我們一直在努力滿足苛刻的市場要求，與客戶合作實現帶來令人振奮的新用例。Microchip的PolarFire FPGA解決方案擴大了我們在USB 3.2視頻采集產品系列上的創新機會。它提供了理想的尺寸、行業低功耗以及中端收發器、邏輯、DSP和RAM資源的獨特組合。” Xenics公司CCO Frederic Aubrun表示：“Xenics是紅外成像技術的先驅，擁有20年的歷史，一直致力于提供一流的短波、中波和長波紅外成像儀、內核和攝像機產品組合。在設計熱成像系統時，SWaP（尺寸、重量和功率）是極其重要的考慮因素。對我們的客戶來說，這些是關鍵的差異化能力。Microchip的SmartFusion 2®和PolarFire FPGA為我們在當前和下一代產品組合中，在極低的功率預算內支持無快門補償和圖像增強等嵌入式算法所需的小尺寸、功率效率和處理資源之間提供了最佳平衡。” Kaya Instruments創始人兼CEO Michael Yamposkly表示：“Kaya Instruments致力于設計工業級、小尺寸、低功耗相機，這些相機能夠在最具挑戰性的惡劣條件下提供最佳的視頻質量。基于PolarFire FPGA的Iron相機利用FPGA的小尺寸和低功耗性能，實現了緊湊的框架，可裝入狹小空間，同時呈現出最先進的全局快門CMOS傳感器的華麗品質，具有出色的低光性能。” 供貨 開發人員現在就可以借助Microchip最近發布的Libero 2021.2軟件工具，使用Microchip的PolarFire FPGA和FPGA SoC進行設計。Libero 2021.2軟件工具可在Microchip網站上獲取。芯片批量出貨預計將于2022年第一季度開始。請點擊此處查看完整的產品信息。 |
