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創(chuàng)新的零電壓開關(guān)芯片組以行業(yè)最低的BOM成本實(shí)現(xiàn)100W+功率級(jí)別PSU且尺寸縮小50% Dialog半導(dǎo)體公司推出創(chuàng)新數(shù)字零電壓開關(guān)（ZVS）芯片組，可實(shí)現(xiàn)100W及以上高功率密度（HPD）的電源（PSU），尺寸比傳統(tǒng)高功率PSU縮小30%至50%。 
以往，AC/DC轉(zhuǎn)換器一直受到與設(shè)備效率相關(guān)的熱限制的挑戰(zhàn)。現(xiàn)在，采用Dialog的專利技術(shù)ZVS芯片組，設(shè)計(jì)工程師可以縮小元件尺寸并降低BOM成本，實(shí)現(xiàn)尺寸更小、質(zhì)量更輕的電源，包括用于智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、電動(dòng)工具和其他便攜式設(shè)備的電源適配器。 Dialog易于使用的ZVS RapidCharge解決方案包含初級(jí)側(cè)控制器iW9801和次級(jí)側(cè)iW709 USB PD協(xié)議IC。次級(jí)側(cè)數(shù)字補(bǔ)償回路可確保穩(wěn)定性，并消除了對(duì)額外補(bǔ)償元件的需求。次級(jí)側(cè)iW709中集成了同步整流控制器，進(jìn)一步減少了整體元件數(shù)量。 該解決方案提供無縫多模式控制，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)94%的效率，消除了大功率充電中的聽覺噪聲，實(shí)現(xiàn)外形小巧且安全發(fā)熱低的充電器，是一款待機(jī)功耗低于20mW的環(huán)保解決方案。該芯片組提供強(qiáng)大的過壓保護(hù)（OVP）、過流保護(hù)（OCP）、用戶可配置過溫保護(hù)、共通保護(hù)、輸入上電/欠壓保護(hù)、VSENSE/ISENSE短路保護(hù)、輸出短路保護(hù)等功能，以及額外的初級(jí)側(cè)過流保護(hù)和過壓保護(hù)。 Dialog半導(dǎo)體公司高級(jí)副總裁兼先進(jìn)混合信號(hào)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Davin Lee表示：“Dialog獲專利的ZVS技術(shù)的推出建立在我們深厚的AC/DC技術(shù)專長(zhǎng)基礎(chǔ)之上，將我們的目標(biāo)市場(chǎng)進(jìn)一步拓展到了更高功率密度PSU市場(chǎng)。該創(chuàng)新的ZVS芯片組有助于客戶輕松設(shè)計(jì)不僅質(zhì)量輕尺寸超小，而且非常具有成本效益的更高功率密度充電器。” Dialog的ZVS芯片組支持大多數(shù)快充協(xié)議，包括支持可編程電源（PPS）協(xié)議的USB PD 3.0以及其他第三方專有協(xié)議。該芯片組采用了最高200kHz的開關(guān)頻率，使得設(shè)計(jì)工程師能夠使用更小更輕的變壓器和更小的被動(dòng)器件，從而減小充電器的尺寸和重量。該完整的解決方案采用內(nèi)置的數(shù)字補(bǔ)償，使得電路設(shè)計(jì)相比模擬方案更快捷更容易。 該ZVS芯片組現(xiàn)已供貨，了解更多信息，敬請(qǐng)瀏覽網(wǎng)頁: https://www.dialog-semiconductor.com/products/acdc-conversion |
