一、CC1310的簡單介紹特點 CC1310器件是一款高度集成、真正的單片解決方案,其整合了一套完整的RF系統及一個片上DC-DC轉換器。該器件具有出色的靈敏度和穩定性(可選擇性和阻斷)性能,不會以犧牲RF性能為代價來實現低功耗。極低的有源RF和MCU電流以及低功耗模式流耗可確保電池的使用壽命,允許在能源采集應用中使用小型紐扣電池。CC1310器件支持多個物理層和RF標準的平臺中將靈活的超低功耗RF收發器和強大的48MHzCortex-M3微控制器相結合。專用無線控制器(Cortex-M0)處理ROM或RAM中存儲的低層RF協議命令,從而保持低功耗和靈活度。CC1310電源和時鐘管理以及無線系統需要采用特定配置并由軟件處理才能正確運行。該目標可在TI RTOS中實現,因此建議將此軟件框架應用于針對器件的全部應用程序開發過程。 應用說明CC1310芯片有三種封裝,4mm x 4mm RSM VQFN48封裝(10個GPIO)、5mm x 5mm RHBVQFN48封裝(15個GPIO)、7mm x 7mm RGZ VQFN48封裝(30個GPIO)。如下圖: 整體框架:電源電路,復位和晶振電路,射頻電路和外部接口電路這四部分電路組成。 電源電路主要分為兩個部分:電源供電電路和器件內部的電源開關電路。對于電源電路,主要是做好濾波的處理,減少紋波以保證供電穩定。 這部分電路是電源供電電路,首先電源一進來就接FL1(保險絲),起到過載保護的作用。然后給芯片的各個電源引腳供電都需要過一個濾波電容,做到一個電源一個濾波電容,保證電源供電的穩定性。 這部分電路是器件內部的電源開關電路,在VDDR(即DCDC_SW端)等于1.95V、VDDS最小電壓為2.1V的時候,器件在868M頻段才能發出14dBm的功率。在PCB設計的時候,注意將L1和C8靠近器件第18引腳DCDC_SW,將C9和C23分別靠近器件第28、29引腳。 復位和晶振電路復位電路就是一般的阻容匹配復位電路。CC1310有高速時鐘24MHz晶振電路和低速時鐘32.768KHz晶振電路。一般是用24MHz晶振電路,由于芯片內部自帶24MHz晶振的匹配電容,C24和C25這兩個匹配電容一般是預留。32.768KHz晶振電路用作預留(一般不用),加上C17和C18兩個15pF的匹配電容。 射頻電路 射頻電路是由一個巴倫和一個五階π型濾波器組成的。C15和C16都是868M的隔直電容,通過選擇焊接C16還是C15來確定用PCB板載天線還是用SMA外接天線,大小為100pF。L15為對地的保護電感。 外部接口電路 外部接口電路是將CC1310所需的下載口和所有的IO口引出來,便于進行二次開發。例如,成都億佰特電子科技有限公司的E71-868MS14/E70-868MS14產品就滿足此種要求。 三、PCB的設計整體布局參考 布局主要是射頻電路的布局,電感和電感之間的布局避免平行,以免產生互感,最好垂直。還有就是電源電路的布局,電源只要有對地的電容最好都加至少一個地過孔。 布局直接影響著布線,注意:電源布線不要有環線,避免形成電源回環。射頻布線盡量不要有折線,減少射頻信號的流失。 |