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2月25日，由聯通數字科技有限公司物聯網事業部主辦的雁飛5G芯片模組提速發展研討會暨中國聯通5G創新應用聯盟行業終端專業委員會2021年第一次工作會議于南京盛大召開（以下簡稱會議）。本次會議以“數智萬物始于芯 合以致遠終成器”為主題，齊聚芯片、模組產業龍頭企業大咖，圍繞5G時代芯片和模組的市場需求痛點、商業模式創新及產業發展趨勢等方面進行了深度剖析和座談研討。 中國聯通物聯網研究院院長、聯通數科有限公司副總裁陳海鋒、聯通數科有限公司物聯網事業部副總經理何非、首席產品官李凱、中興通訊股份有限公司副總裁、5G行業產品線總經理陸平、高通無線通信技術（中國）有限公司全球副總裁李晶、深圳廣和通無線股份有限公司CEO應凌鵬、美格智能技術股份有限公司CEO杜國彬、紫光展銳高級副總裁黃宇寧、華為技術有限公司5G產品線副總裁孫震濤、芯翼信息科技（上海）有限公司創始人肖建宏等眾多嘉賓出席本次會議。 聯通物聯網研究院院長、聯通數科公司副總裁陳海鋒致辭 中國聯通物聯網研究院院長、聯通數科公司副總裁陳海鋒首先致辭，對與會嘉賓的到來表示歡迎。他提出今年是“十四五規劃”的開局之年，是數字經濟發展的大好時機，中國聯通順應大勢、以大魄力實施變革，成立聯通數字科技有限公司，加速推動我國數字經濟的高質量發展。而物聯網作為其中重要一環，其發展離不開芯片、模組產業的有力支撐。唯有“合力”，方能“破局”。聯通數科物聯網將充分發揮自身網絡和運營能力優勢，通過首創雁飛積分體系，開展數字化運營、提升差異化網絡連接優勢、創新業務模式推進技術及業務產業雙融合、加速5G行業終端測試中心應用四大措施，攜手產業鏈伙伴，共襄數字化轉型之盛世！ 萬物之巔禪道論劍 融智創新共謀發展 行業大咖分享 在成員單位分享環節，紫光展銳高級副總裁黃宇寧、華為5G產品線副總裁孫震濤、高通（中國）全球副總裁李晶、美格智能CEO 杜國彬、深圳廣和通CEO 應凌鵬、芯翼信息科技（上海）創始人肖建宏等嘉賓圍繞芯片、模組技術演進和標準、行業現狀和痛點、市場需求和趨勢、商業模式創新和生態等核心話題展開了熱烈探討。在分享的最后環節，聯通數科物聯網事業部首席產品官李凱表示聯通數科物聯網以自研雁飛智聯連接管理和格物設備管理雙平臺為核心，構筑軟硬件一體化能力，聚焦5G、Cat1重點領域，使能行業各類場景化終端及應用產品打造。不僅如此，李凱還在現場重磅發布雁飛Cat1與5G產品產業合作策略，并通過專項雁飛積分體系，以期通過千萬級流量兌換權益，實現拉動百萬級模組銷量的目標，助力產業提速發展。 聯通數科公司物聯網事業部首席產品官李凱分享 數智萬物始于芯 合以致遠終成器 專委會圓桌會議 在專委會圓桌會議上，與會嘉賓針對雁飛品牌產業合作加深、技術能力相互融合形成差異化優質產品、垂直行業5G商業模式創新及當下芯片產能供給等議題展開戰略層面及實施層面分享討論，圍繞聯通網絡、平臺等核心能力差異化價值，及行業競爭力體現、市場及產業需求等，暢談芯片、模組的技術迭代、行業終端商業模式創新、整體成本及供應優化等方案建議。不僅如此，還特別結合聯通數科雁飛積分計劃建言獻策，真正體現了百家爭鳴、百花齊放并最終形成了業務上、技術上、模式上的“網業協同”，共同制定了未來發展目標，及落地實施計劃。 最終產業各方形成一致目標，共同約定，攜手聚焦重點領域，發揮中國聯通強大的網絡、格物平臺及渠道能力，結合芯片模組產業各龍頭企業的定制化技術優勢，推進“軟件硬件化、硬件芯片化”產品戰略實施，近期面向重點行業打造差異化低成本定制芯片模組方案及行業終端產品，實現網業協同、業業協同，共同推進創新商業模式實現5G芯片模組產業提速，助力千行百業高質量規模化發展。 參觀體驗中心 會后，與會嘉賓參觀了聯通數科物聯網體驗中心，產業鏈大咖圍繞雁飛智聯連接管理和雁飛格物設備管理兩大自主研發的核心平臺進行深入了解和探討，針對產業需求挖掘、利用核心平臺能力賦能產品打造并推動產業規模化發展及生態構建等關鍵問題開展了深入討論。 本次聯通雁飛5G芯片模組提速發展研討會的成功召開進一步加強了行業芯片模組領域的全產業鏈技術交流并加速推動了應用落地轉化的進程，充分發揮了聯通數科公司在5G、Cat1應用產業方陣的平臺聚合作用。在5G賦能產業數字化轉型進程不斷加速的今天，聯通數科將繼續攜手上下游合作伙伴，立足自主核心能力優勢，為5G行業終端與行業融合應用大規模落地賦能助力！ |
