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國內藍牙芯片行業面臨技術研發風險、市場需求增長放緩、產業鏈上游壟斷，將制約行業的發展速度，影響行業國際競爭力 藍牙技術新標準公布，企業面臨研發風險 2020年1月7日，藍牙技術聯盟推出基于BLE的新一代藍牙音頻技術標準—LE audio（以下簡稱BLEA）。新技術推出推動了藍牙芯片行業發展，帶來新一輪藍牙產品市場洗牌。藍牙芯片設計廠商需要投入研發資金以確保行業領先地位搶占市場份額，但由于技術研發升級存在不確定性，若研發周期延長導致研發成本上升，藍牙芯片廠商會面臨資金短缺、經營困難等風險。 中游藍牙芯片產商面臨產業鏈上游壟斷風險 90%以上的國內藍牙芯片廠商經營模式為Fabless模式，在該模式下廠商專注于芯片設計、研發與銷售，將芯片制造、封裝測試等環節外包至產業鏈上游廠商。從短期來看產業鏈上游晶圓制造業集中度較高，頭部廠商占據主要市場份額，掌握對中游藍牙芯片廠商議價權。 從長期來看“高集成度、高算力、低耗能”是藍牙芯片行業發展大趨勢。由于國內大陸芯片制造行業先進制程與國際領先水平有明顯差距，國內大陸難以迅速趕超國際領先水平，國內藍牙芯片廠商將高度依賴非國內大陸芯片制造工廠代工，議價能力降低。藍牙芯片廠商面臨產業鏈上游壟斷風險，難以控制外包成本，經營風險上升，發展速度或將減緩。 藍牙芯片行業短期市場需求增長放緩 2020年，5G通信技術在國內、美國、韓國、日本等全球主要國家及地區實現規模商用。民用5G由于資費價格較高，若普及速度不及預期，預計在未來2-3年內4G服務仍占據市場主要份額。搭載5G通信技術的3C產品市場需求未能實現井噴式增長，藍牙芯片行業供應鏈下游3C產品制造商調整產品供給，影響藍牙芯片短期需求量。此外國內汽車產銷量自2018年起連續兩年下降，2020年受疫情影響汽車產銷量預計持續下行而導致車載電子對藍牙芯片市場的需求降低。 |
