基于32位Arm Cortex-M23內核，48款全新RA2E1 MCU包含豐富的內存、工作電壓和封裝選項
瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出48款全新RA2E1 MCU產品，以擴展其32位RA2 MCU產品群。入門級單芯片RA2E1 MCU基于48MHz Arm Cortex-M23內核，具有最高128KB的代碼閃存和16KB的SRAM。 RA2E1 MCU產品群支持1.6V至5.5V的寬工作電壓范圍和多種封裝，如LQFP、QFN、LGA、BGA及晶圓級芯片封裝（WLCSP），提供卓越性能、超低功耗、創(chuàng)新外設和小型封裝的優(yōu)化組合。這些特點使RA2E1產品群成為在成本敏感及空間受限型應用中滿足高性能、低功耗系統需求的理想選擇。全新MCU提供具備軟/硬件擴展的升級路徑，是瑞薩RA產品家族強大陣容的理想入門級產品。 瑞薩電子物聯網及基礎設施事業(yè)本部高級副總裁Roger Wendelken表示：“RA2E1產品群是RA產品家族的重要擴容。新產品可很好地滿足不同領域的開發(fā)者需求，為消費類產品、家電和工業(yè)設備等應用提供豐富的常用功能與選項。此外，它們還可作為RA2產品家族的入門級產品，提供無縫升級到龐大RA家族產品的軟硬件擴展能力。” RA2E1 MCU中升級的低功耗特性覆蓋了所有片上外設、閃存和SRAM。這些特性可使芯片在整個溫度和電壓范圍內實現最低功耗，并通過提供多種低功耗模式，最大限度提升不同應用的系統設計靈活度。在進行功耗基準測試時，RA2E1 MCU在1.8V電壓下EEMBC ULPMarkTM評測得分為321，驗證了其同類一流的功耗水平。現在用戶可將運行功耗降至接近待機水平，以延長電池壽命。 RA2E1 MCU產品群的關鍵特性 48MHz Arm Cortex-M23 CPU內核 集成閃存涵蓋32KB至128KB，16KB SRAM 支持1.6V - 5.5V工作電壓范圍 25-64引腳可選 封裝選項包括LQFP、QFN、LGA、BGA和WLCSP（2.14 x 2.27mm） 低功耗運行：工作模式為100μA/MHz，待機模式為250nA 集成了新一代創(chuàng)新型電容式觸摸感應單元，無需外部元器件，降低BOM成本 集成高精度（1.0%）內部振蕩器、支持100萬次擦除/編程循環(huán)的后臺操作數據閃存、大電流IO端口和溫度傳感器等片上外圍功能，縮減系統成本 與RA2L1產品群引腳及外圍設備兼容，實現快速簡便的升級路徑 RA2E1 MCU還提供IEC60730自檢庫，并具有集成的安全功能，可確認MCU是否正常運行。客戶可輕松利用這些安全功能來執(zhí)行MCU自診斷。此外，RA2E1還包括AES硬件加速、真隨機數發(fā)生器（TRNG）和存儲保護單元，為開發(fā)安全的物聯網系統構建了基本模塊。 RA2E1產品群搭配易用的靈活配置軟件包（FSP），其中包括一流的HAL驅動程序。FSP通過GUI工具來簡化流程并顯著加快開發(fā)進程，同時也使客戶可以輕松地從原有的8/16位MCU設計轉移過來。選用RA2E1 MCU的設計人員還可充分利用強大的Arm合作伙伴生態(tài)系統，獲得大量有助于加速產品上市的工具。 瑞薩RA2E1 MCU可與瑞薩模擬和電源產品結合使用，以創(chuàng)建適用于各類應用的綜合解決方案。瑞薩電子已發(fā)布了基于Arm核處理器的“成功產品組合”，適用于RA2E1 MCU低成本、低引腳數和低功耗等特性。有關“成功產品組合”的更多信息，請訪問：www.renesas.com/WIN。RA2E1開發(fā)套件還支持擴展規(guī)格的PMOD接口，可以使用PMOD傳感器和PMOD RF連接模塊進行快速的模塊化物聯網應用開發(fā)。 供貨信息 RA2E1 MCU現可從瑞薩全球經銷商處購買。了解更多信息并獲取評估板，請訪問： https://www.renesas.com/ra2e1。 |
