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來(lái)源: 第一財(cái)經(jīng) 隨著美國(guó)新一屆政府上任就職，芯片行業(yè)開(kāi)始敦促新政府糾正特朗普時(shí)代對(duì)中國(guó)芯片出口的限制政策，呼吁創(chuàng)造一個(gè)多邊驅(qū)動(dòng)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。 代表全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商和設(shè)備制造商的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈行業(yè)組織SEMI在1月25日寫(xiě)給美國(guó)商務(wù)部的一封信中，呼吁新政府重審特朗普去年8月頒布的針對(duì)中國(guó)芯片出口管制的政策，并敦促即將上任的美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)加強(qiáng)與全球競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)的同盟合作。 SEMI在信中表示，美國(guó)上屆政府在芯片出口問(wèn)題上采取的單方面規(guī)則的做法并不有效，對(duì)美國(guó)產(chǎn)業(yè)造成不必要的傷害，而且容易致使美國(guó)出口商受到報(bào)復(fù)。 周一，在中國(guó)擁有較大敞口的美國(guó)芯片企業(yè)股價(jià)紛紛上漲。高通、AMD股價(jià)漲幅超過(guò)1%。 SEMI總裁阿吉特·馬諾查（Ajit Manocha）在信中寫(xiě)道：“要建立全球的多邊控制體系，就要解決主要芯片生產(chǎn)國(guó)共同的擔(dān)憂(yōu)，創(chuàng)造公平的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境，才能使得政策的效益最大化，實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)家安全和經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)力的損害最小化�！� 馬諾查指出，去年8月美國(guó)商務(wù)部推出芯片出口禁令后，讓美國(guó)本土半導(dǎo)體制造商的利益受到極大損害，因?yàn)樵絹?lái)越多的外國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手將他們的商品包裝為“不受美國(guó)出口管制”的商品�！斑@項(xiàng)規(guī)則將美國(guó)公司對(duì)華為銷(xiāo)售的限制擴(kuò)大到外國(guó)公司，這違背了政策的初衷，影響了某些外國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)和測(cè)試設(shè)備制造商的利益�！瘪R諾查寫(xiě)道。 根據(jù)研究機(jī)構(gòu)CINNO Research的數(shù)據(jù)，去年中國(guó)用于智能手機(jī)的SOC（片上系統(tǒng)）出口量大幅下滑20%至3.07億個(gè)；而受到美國(guó)對(duì)華為公司銷(xiāo)售禁令的部分影響，高通公司2020年在中國(guó)的出貨量更是同比驟降48％。 CINNO Research報(bào)告還稱(chēng)，高通在中國(guó)的市場(chǎng)份額已經(jīng)從2019年的37.9％降至2020年的25.4％。Oppo，Vivo和小米這樣的中國(guó)智能手機(jī)制造商，正在尋求從高通的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科獲得相關(guān)替代產(chǎn)品。 高通公司承認(rèn)對(duì)華為公司的出口限制損害了其業(yè)務(wù)。去年，高通推出了新系列的5G智能手機(jī)芯片，希望占據(jù)中國(guó)快速增長(zhǎng)的5G智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。 SEMI的報(bào)告還顯示，中國(guó)正在快速發(fā)展芯片制造能力。該組織稱(chēng)，在2012年，中國(guó)在全球IC晶圓產(chǎn)能的排名還僅位列第五，但在2018年和2019年相繼超過(guò)美國(guó)和日本，位居第三。SEMI稱(chēng)這一趨勢(shì)“非常值得關(guān)注”。SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，自2019年以來(lái)，中國(guó)的IC晶圓產(chǎn)能持續(xù)增長(zhǎng)，2019年和2020年分別增長(zhǎng)14％和到21％，預(yù)計(jì)2021年至少增長(zhǎng)17％。 通過(guò)對(duì)中國(guó)280多個(gè)包括晶圓廠和其他生產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備的投資建設(shè)、產(chǎn)能、技術(shù)和產(chǎn)品類(lèi)型信息的評(píng)估，SEMI預(yù)測(cè)從2019年到2021年末，中國(guó)存儲(chǔ)芯片的產(chǎn)能將增加95％，晶圓代工廠產(chǎn)能將增加47％，模擬芯片產(chǎn)能將增加29％，其中晶圓代工將占據(jù)晶圓生產(chǎn)最大部分。而同期，中資公司晶圓代工廠的產(chǎn)能將增加近60％。中國(guó)目前的晶圓代工廠包括中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、合肥晶合、武漢新芯和華立微電子等公司；而長(zhǎng)江存儲(chǔ)和長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等中資企業(yè)也正在通過(guò)積極地增加3D NAND和DRAM存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能的快速增長(zhǎng)。 報(bào)告還稱(chēng)，在全球范圍內(nèi)，臺(tái)積電（TSMC）和聯(lián)電（UMC）對(duì)晶圓代工產(chǎn)能增長(zhǎng)貢獻(xiàn)的份額最大，而三星，SK海力士（SK Hynix）和英特爾則積極推動(dòng)內(nèi)存芯片產(chǎn)能的增長(zhǎng)。 “一方面中國(guó)的芯片需求量大，造成了供應(yīng)仍然非常緊缺，近年來(lái)國(guó)家資金的巨額投資也在推動(dòng)芯片產(chǎn)能的大幅提升。”Gartner分析師盛陵海對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示，“另一方面，美國(guó)對(duì)華芯片出口的限制加劇了中國(guó)芯片緊缺的情況，這也倒逼國(guó)內(nèi)廠商擴(kuò)大產(chǎn)能投資。”不過(guò)他認(rèn)為，在5G等高端芯片領(lǐng)域，國(guó)外廠商的優(yōu)勢(shì)仍然非常顯著。 |
